테크뉴스

AMD가 엔비디아를 노렸다 — 앤스로픽 50억 달러 투자·MI450 2GW 배포, 31TB HBM4 헬리오스 랙이 촉발한 AI 칩 3파전과 한국 메모리의 결정적 카드

해시우드 2026. 7. 23. 20:09
반응형

2026년 7월 22일, 샌프란시스코 모스코니 센터에서 AMD가 역사적인 카드를 꺼냈다. 리사 수(Lisa Su) CEO는 'Advancing AI 2026' 기조연설에서 앤스로픽(Anthropic)과의 전략적 파트너십을 발표했다 — 최대 50억 달러(약 6조 8천억 원)의 지분 투자와 함께 앤스로픽에 2기가와트(GW) 규모의 AMD 인스팅트(Instinct) MI450 시리즈 GPU를 배포한다는 내용이었다. 로이터와 CNBC가 동시 보도한 이 계약은 AI 서버 한 건에 수백억 달러가 움직이는 시대의 새로운 기준점을 만들었다. 엔비디아가 2024년부터 구축한 AI 칩 독점 구조에 처음으로 균열이 간 순간이다.

AMD 앤스로픽 50억 달러 투자·MI450 2GW 배포 — 31TB HBM4 헬리오스 랙이 촉발한 AI 칩 3파전과 한국 메모리의 결정적 카드

AMD 앤스로픽 50억 달러 투자·MI450 2GW 배포 — 31TB HBM4 헬리오스 랙이 촉발한 AI 칩 3파전과 한국 메모리의 결정적 카드

그러나 이 기사의 진짜 주제는 AMD vs 엔비디아가 아니다. 그보다 더 중요한 사실이 이면에 있다. AMD의 MI450 시리즈와 엔비디아의 베라 루빈(Vera Rubin)은 모두 같은 부품에 의존한다 — HBM4, 고대역폭 메모리다. 그리고 HBM4를 세계에서 대량 생산할 수 있는 업체는 단 세 곳뿐이다: 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론. 이 중 삼성과 SK하이닉스가 전체 HBM 시장의 약 80%를 차지한다. AMD가 엔비디아를 공격하든, 엔비디아가 AMD를 방어하든, 양쪽 모두 한국 메모리 기업 없이는 칩을 만들 수 없다. AI 칩 전쟁의 진짜 승자는 '무기 제조자'인 셈이다.

50억 달러 지분 + 2GW GPU — 앤스로픽 딜의 구조와 의미

AMD와 앤스로픽의 계약은 두 개의 축으로 구성되어 있다. 첫째, AMD가 앤스로픽에 최대 50억 달러의 전략적 지분 투자를 실행한다. 이는 단순한 자본 제휴가 아니라, AMD가 앤스로픽의 AI 모델 개발 로드맵에 직접적으로 결합된다는 의미다. 둘째, 앤스로픽이 AMD 헬리오스(Helios) 랙 스케일 솔루션에 탑재된 인스팅트 MI450 시리즈 GPU를 최대 2GW(기가와트) 규모로 배포한다. 2GW는 대형 원자력 발전기 한 대의 출력에 맞먹는 전력 규모다. AMD IR 보고서에 따르면 첫 1GW는 2026년 내 배포, 나머지 1GW는 후속 단계로 진행된다.

이 계약이 파괴적인 이유는 '수요의 다원화'에 있다. 그동안 AI 가속기 시장은 엔비디아가 약 80% 이상을 장악해 왔다. 테크타임즈(TechTimes)의 7월 13일 분석은 엔비디아의 지배력이 하드웨어 스펙 차이가 아니라 20년에 걸친 소프트웨어 생태계(CUDA)의 축적에서 비롯된 것이라고 지적했다. 그런데 앤스로픽 — 아마존이 투자한 최고 수준의 AI 모델 개발사 — 이 AMD 칩을 선택했다는 것은, 소프트웨어 생태계의 장벽이 무너지기 시작했다는 신호다. 핫하드웨어(HotHardware)의 7월 22일 보도는 앤스로픽이 AMD 헬리오스 솔루션과 EPYC 베니스(Venice) 프로세서를 동시에 도입하며 인프라를 AMD 스택으로 전환한다고 전했다.

마켓워치(MarketWatch)와 247월스트리트(247WallSt)의 7월 22일 보도에 따르면, 이 계약 발표 직후 AMD 주가는 상승했고, 애널리스트들은 AMD의 AI 가속기 시장 점유율이 2027년까지 15~20%로 확대될 수 있다고 전망했다. 제퍼리스(Jefferies)는 AMD의 AI CPU 시장 규모(TAM) 예상치를 2,000억 달러 이상으로 상향 조정했다 — 이는 엔비디아가 5월 제시한 수치를 넘어서는 것이다. AMD가 단순한 '추격자'에서 '대안'으로 위치를 바꾼 것이다.

EPYC 베니스 — TSMC 2nm 첫 x86 서버 CPU, 제조 공정의 판도 변경

앤스로픽 딜과 함께 모스코니 센터를 뒤흔든 발표는 EPYC 베니스였다. 구루3D(Guru3D)와 테크타임즈의 7월 22일 보도에 따르면, 베니스는 최대 256개의 Zen 6 코어를 탑재한 서버 CPU로, TSMC의 2나노(N2) 공정에서 양산되는 최초의 x86 서버 프로세서다. SMT를 통해 512개의 동시 스레드를 실행하며, 8개의 컴퓨트 다이와 중앙 I/O 다이로 구성된다. 트윅타운(TweakTown)의 분석은 베니스가 이전 세대 대비 70%의 성능 향상을 가져오며 메모리 대역폭도 대폭 확장된다고 전했다.

이 발표의 구조적 의미는 'TSMC 2nm의 첫 고객이 AMD였다'는 점에 있다. TSMC는 7월 16일 2분기 실적에서 매출이 전년 대비 36% 증가한 1조 2,703억 대만 달러를 기록하며, 연간 매출 성장률 전망을 40% 이상으로 상향 조정했다(TradingKey, Investatis 보도). 트레이딩키(TradingKey)의 분석은 이 성장이 3nm와 5nm의 강한 수요와 AI 관련 고성능 컴퓨팅(HPC)에서 비롯되었다고 지적했다. 그런데 2nm 양산의 첫 파트너가 AMD였다는 것은, TSMC의 가장 선진 공정이 엔비디아만을 위한 것이 아님을 증명한다. 엔비디아의 블랙웰과 루빈이 TSMC 3nm에 의존하는 동안, AMD는 한 세대 앞선 2nm에 발을 걸친 것이다.

더 큰 맥락에서, TSMC는 7월 19일 블룸버그 보도에 따라 애리조나에 추가로 1,000억 달러를 투자하며 총 265억 달러의 미국 내 투자 규모를 확정했다. 타이페이 타임즈(Taipei Times)의 7월 21일 보도는 이 투자로 애리조나에 최대 10개의 팹과 2개의 패키징 시설이 건설될 수 있다고 전했다. TSMC가 AMD와 엔비디아 양쪽에 2nm와 3nm를 각각 공급하는 구조는, 파운드리 경쟁에서 삼성파운드리의 입지를 더 좁히는 결과를 낳는다. 삼성전자의 파운드리 사업이 TSMC의 규모 경제와 선단 공정 우위에 압박을 받는 가운데, AMD의 2nm 선택은 그 압박을 가속하는 신호다.

헬리오스 랙 — 72개 MI455X GPU, 31TB HBM4, 290만 달러의 AI 인프라

AMD가 앤스로픽에 배포할 헬리오스 랙은 이번 발표의 하드웨어 핵심이다. 더넥스트웹(TheNextWeb)과 스페론(Spheron)의 분석에 따르면, 헬리오스는 한 랙에 72개의 MI455X GPU와 256코어 EPYC CPU를 탑재하며, HBM4 메모리 31TB를 장착한다. FP4 기준 2.9 엑사플롭스(ExaFLOPS)의 추론 성능을 단일 랙에서 제공하며, UALink와 울트라 이더넷(Ultra Ethernet) 기반의 개방형 인터커넥트 구조를 채택했다. 비용은 랙당 500만~550만 달러로 추정된다(Wccftech 보도). 엔지니어링 샘플은 2026년 하반기, 양산은 2027년 2분기에 시작된다.

31TB의 HBM4가 의미하는 바를 직관적으로 이해하려면: 이는 한 랙에 담기는 메모리만으로도 대형 데이터센터 수십대 서버의 메모리를 합친 것에 맞먹는다는 뜻이다. AI 모델의 파라미터 수가 수천억 개를 넘어서는 시대에, GPU 연산력보다 메모리 대역폭과 용량이 병목이 되는 '메모리 월(Memory Wall)' 현상이 심화하고 있다. 인터넷프로스(InternetPros)의 5월 분석은 HBM4가 NVIDIA 루빈, AMD MI400, 구글 TPU v7, 인텔 가우디 4 등 차세대 AI 가속기 모두의 핵심 부품이라고 지적했다. 헬리오스 31TB는 이 메모리 월을 랙 단위에서 돌파하려는 AMD의 답이다.

그리고 이 31TB의 HBM4를 만드는 곳이 삼성전자와 SK하이닉스다. 테크파워업(TechPowerUp)과 트렌드포스(TrendForce)의 분석에 따르면, 엔비디아는 2026년 6월 베라 루빈의 HBM4 공급자로 삼성, SK하이닉스, 마이크론 세 곳을 모두 인증했다. AMD의 MI450 역시 같은 HBM4 풀에서 메모리를 확보해야 한다. 즉 AMD와 엔비디아가 시장 점유율을 두고 싸우는 동안, 양쪽 모두 한국 메모리 기업의 생산 능력에 의존하는 구조다. HBM4의 2026년 전체 생산 능력은 이미 사전 예약 완료 상태다 — 에이펙스컴포넌트(ApexComponent)의 7월 3일 보도는 삼성과 SK하이닉스가 2026년 HBM 생산 능력을 이미 '풀(full)'로 예약했다고 전했다.

HBM4 공급 전쟁 — 삼성 vs SK하이닉스, 두 한국 기업의 다른 전략

AMD의 앤스로픽 공략이 HBM4 수요를 더욱 가열시키는 가운데, 삼성과 SK하이닉스는 서로 다른 전략으로 경쟁하고 있다. 실리콘앤드스틸(SiliconAndSteel)과 실리콘애널리스트(SiliconAnalysts)의 7월 분석에 따르면, SK하이닉스는 1c DRAM(10나노급 6세대) 공정을 앞당겨 HBM4E로 전환하며 AI 추론 시장을 선점하는 전략을 취하고 있다. 3월 20일 조선데일리(Chosun Daily)와 트렌드포스의 보도는 SK하이닉스가 HBM4E의 로직 다이(logic die)에 TSMC의 3nm(N3P) 공정을 적용할 계획이라고 전했다 — 삼성이 자체 4nm를 쓰는 것과 대비되는 선택이다.

반면 삼성은 HBM4E 12단 샘플을 5월 29일부터 고객에게 출하하기 시작했다. 메자(Mezha)와 아주프레스(AjuPress)의 6월 보도에 따르면, 삼성의 12단 HBM4E는 6세대 10나노급(1c) DRAM과 4nm 로직 베이스 다이를 결합하며, 기존 HBM4 대비 20% 이상의 속도 향상을 달성했다. 삼성은 6월 컴퓨텍스(Computex) 2026에서 HBM5 물리 샘플까지 공개하며 '2028년 HBM5 양산'이라는 로드맵을 제시했다. 톰스하드웨어(Tom's Hardware)의 6월 3일 보도는 삼성이 HBM5에 새로운 히트패스블록(Heat Path Block) 열 설계를 적용했다고 전했다.

두 기업의 전략 차이는 곧 AMD와 엔비디아의 공급망 리스크로 직결된다. SK하이닉스는 엔비디아의 주요 HBM 공급자로서 2026년 1분기 72%의 영업이익률을 기록했다(실리콘앤드스틸 분석). 삼성은 HBM4에서 양산 문제를 겪었지만 HBM4E 샘플 출하로 회복을 시도하고 있다. 마이크론은 2026년 HBM 생산 능력이 이미 완전 예약된 상태다. AMD가 앤스로픽에 2GW를 배포하려면, 31TB HBM4가 탑재된 헬리오스 랙을 대량으로 생산해야 하고, 그 HBM4를 삼성과 SK하이닉스로부터 확보해야 한다. AMD-엔비디아 경쟁이 격화될수록, 한국 메모리 기업의 협상력은 올라간다.

엔비디아의 대응 — 베라 루빈 양산과 3파전 구조의 고착

AMD의 공세에 대해 엔비디아는 가만히 있지 않다. 6월 5일 젠슨 황(Jensen Huang) CEO가 서울을 방문했을 때, 그는 삼성·SK하이닉스·마이크론 3사를 베라 루빈의 HBM4 공급자로 최종 인증했다(테크타임즈, 블룸버그 보도). 이는 엔비디아가 단일 공급자에 의존하지 않겠다는 전략이다. 동시에 7월 22일 러시아 매체 모델로라(Modelora)가 보도한 바에 따르면, 엔비디아·삼성·SK하이닉스 3사 CEO가 HBM5로의 전환을 논의하는 회의를 가졌다. 2028년 HBM5 양산을 향한 3사의 사전 조율이 시작된 것이다.

그러나 엔비디아의 진짜 도전은 AMD가 아닐 수 있다. 톡마켓츠(Talkmarkets)의 7월 분석은 AMD가 MI500 GPU 로드맵과 클라우드 파트너십을 발표하며, AI CPU 시장 규모를 2,000억 달러 이상으로 추정했다고 전했다. 이는 엔비디아가 5월 제시한 수치를 넘어서는 것으로, AI 가속기 시장 자체가 '엔비디아 vs AMD'의 2파전에서 '엔비디아 vs AMD vs 자체 ASIC(구글 TPU, 아마존 트레니움 등)'의 3파전으로 재편되고 있음을 시사한다.

앤스로픽 딜의 핵심은, AMD가 엔비디아의 소프트웨어 생태계 장벽을 '인프라 투자'로 돌파하려 한다는 점이다. 50억 달러의 지분 투자는 단순한 자본 지원이 아니라, 앤스로픽이 AMD 칩에 최적화된 모델을 개발하도록 묶는 '인프라-자본 결합' 전략이다. 마켓워치의 보도는 AMD가 앤스로픽에 '수백억 달러' 규모의 AI 서버를 판매한다고 전했다. 이는 엔비디아가 OpenAI와 맺은 수만 개 GPU 공급 계약과 같은 카테고리의 거래다. AI 칩 시장의 경쟁이 '스펙 경쟁'에서 '자본과 인프라 결합 경쟁'으로 이동한 것이다.

한국 증시의 반응 — 7월 23일 코스피 4.4% 급등과 반도체 전환 매수

AMD의 발표가 한국 증시에 미친 영향은 즉각적이었다. 서울경제(Seoul Economic Daily)의 7월 23일 보도에 따르면, 이날 외국인은 코스피에서 순매수 2조 6,211억 원을 기록하며 2개월 만에 최대 규모의 외국인 매수를 보였다. 반도체 섹터는 12주 만에 순매수로 전환했다. 코스피는 4.40% 상승한 7,096.89포인트로 마감했다. 비즈니스코리아(BusinessKorea)의 보도는 글로벌 반도체 투자 심리 회복과 빅테크의 AI 인프라 지속 투자 발표가 상승을 이끌었다고 분석했다.

이 반등의 배경에는 AMD-앤스로픽 딜이 만든 'HBM4 수요 확장' 신호가 있다. AMD가 2GW의 MI450을 배포한다는 것은, 그만큼 HBM4 수요가 늘어난다는 뜻이다. 인베즈(Invezz)의 7월 22일 보도에 따르면, 한국 세관 데이터 기준 7월 1~20일 수출은 전년 대비 62.9% 증가하며 역대 최대 7월 수출 기록을 세웠다. 블룸버그의 7월 21일 보도는 이를 AI 주도의 반도체 수요 확대로 분석했다. AMD의 앤스로픽 계약은 이 수요를 더욱 가속하는 요인이다.

다만 한국 증시의 반등이 'V자 회복'을 의미하지는 않는다. 모건스탠리는 7월 22일 조선비즈를 통해 코스피가 '바닥에 가까워졌다'고 진단하면서도 9,000포인트 목표를 유지하고, 단기 변동성 지속을 경고했다. JP모건은 5월 베이스케이스 9,000, 불케이스 10,000을 제시한 바 있다. AMD-엔비디아 경쟁이 HBM4 수요를 늘리는 것은 사실이지만, 동시에 삼성과 SK하이닉스가 양쪽 모두에 공급해야 하는 '공급 분산' 리스크도 커진다. 한쪽에 치우치면 다른 쪽과의 관계가 영향을 받고, 양쪽을 균형 있게 공급하면 생산 능력이 부족해진다.

5가지 구조적 시사점 — AI 칩 3파전이 만드는 새로운 질서

시사점 1(소프트웨어 장벽의 붕괴 시작): 엔비디아의 CUDA 생태계가 20년에 걸쳐 쌓은 장벽이 '자본+인프라' 결합 전략에 의해 무너지기 시작했다. 앤스로픽이 AMD 칩을 선택한 것은, 최고 수준의 AI 모델 개발사가 엔비디아 외의 대안을 실사용하기 시작했다는 것을 의미한다. 이는 경쟁의 본질이 '하드웨어 스펙'에서 '인프라 투자 규모'로 이동했음을 보여준다. AMD의 50억 달러 지분 투자는 이 전환의 상징이다.

시사점 2(HBM4의 '무기 제조자' 역할 강화): AMD와 엔비디아가 시장 점유율을 두고 싸울수록, 양쪽 모두 한국 메모리 기업의 HBM4에 의존하게 된다. 2026년 HBM4 생산 능력이 이미 완전 예약된 상태에서, AMD의 2GW 배포 계획은 수요를 더욱 압박한다. 이는 HBM4 가격 상승 압력으로 이어지며, 삼성과 SK하이닉스의 영업이익률을 높이는 요인이 된다. 한국 메모리 기업이 AI 칩 전쟁의 '군수업자' 역할을 하게 되는 구조다.

시사점 3(TSMC 2nm 선점의 파운드리 지형 변경): AMD가 TSMC 2nm의 첫 양산 고객이 된 것은, 파운드리 경쟁에서 삼성의 입지를 더 좁힌다. TSMC가 엔비디아(3nm)와 AMD(2nm)를 동시에 확보한 구조는, 삼성파운드리가 '고객 다변화'로 돌파해야 하는 과제를 더 어렵게 만든다. TSMC의 애리조나 1,000억 달러 추가 투자는 이 우위를 지리적으로도 확장하는 것이다.

시사점 4(3파전 구조의 고착과 자체 ASIC의 부상): AI 가속기 시장이 엔비디아 vs AMD의 2파전에서 엔비디아 vs AMD vs 자체 ASIC(구글 TPU, 아마존 트레니움)의 3파전으로 재편되고 있다. 이 3파전 모두가 HBM4를 필요로 한다는 점에서, 한국 메모리 기업의 전략적 가치는 어느 한쪽이 이기든 상승한다. 그러나 동시에 3개의 고객을 균형 있게 공급해야 하는 '외교적 리스크'도 커진다.

시사점 5(한국 증시의 '실적 vs 구조' 딜레마): 삼성전자의 2분기 영업이익 89.4조 원(전년 대비 1,800% 증가)과 SK하이닉스의 HBM4 양산은 기업 펀더멘털이 최상인 상황이다. 그러나 코스피는 7월 한 달간 23% 폭락했고, 7월 23일 4.4% 반등했다. 이 폭등-폭락의 패턴은 실적이 아니라 레버리지 구조에서 비롯되었다. AMD의 앤스로픽 딜이 HBM4 수요를 늘리는 긍정적 신호임에도, 한국 증시는 레버리지 청산과 외국인 매도의 구조적 노이즈에 여전히 노출되어 있다. 8월 5일 레버리지 ETF 규제 시행 이후에야 실적이 주가를 이끄는 정상 시장으로 전환 가능하다.

결론 — AI 칩 전쟁의 승자는 칩을 만드는 자가 아닌, 칩에 들어갈 메모리를 만드는 자

2026년 7월 22일, AMD가 앤스로픽에 50억 달러를 투자하고 2GW의 MI450을 배포하겠다고 발표한 것은 AI 칩 시장의 경쟁 구조를 바꾸는 사건이다. 엔비디아의 독점이 흔들리고, AMD가 '대안'으로 자리잡으며, 자체 ASIC이 부상하는 3파전이 시작되었다. 그러나 이 3파전의 모든 참가자가 공통으로 의존하는 부품이 있다 — HBM4다. 그리고 HBM4를 만드는 곳은 세계에서 세 곳뿐이며, 그 중 두 곳이 한국 기업이다.

이것이 이 기사의 핵심 통찰이다. AMD와 엔비디아가 수백억 달러를 들고 싸우는 전쟁에서, 진짜 승자는 전쟁터에 나가지 않는 '군수업자'일 수 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 어느 쪽이 이기든 HBM4를 공급해야 하고, 그 공급 능력이 2026년에는 이미 한계에 달해 있다. AMD의 앤스로픽 딜이 이 한계를 더욱 압박한다. HBM4 가격이 오르고, 영업이익률이 올라가며, 한국 메모리 기업의 협상력이 강화되는 구조다.

물론 리스크도 있다. HBM4E로의 전환 시점, 삼성의 양산 안정화, SK하이닉스의 TSMC 3nm 로직 다이 의존도, 마이크론의 추격 — 이 변수들이 한국 기업의 우위를 얼마나 오래 유지할 수 있게 할지 결정한다. 그러나 2026년 7월 23일 현재, AMD가 엔비디아를 공격하며 만들어낸 HBM4 수요 폭발은, 한국 메모리 기업에게 '결정적 카드'를 쥐여주는 사건이다. AI 칩 전쟁의 승자가 누구든, 그 칩 안에 들어가는 메모리는 한국이 만든다 — 이것이 2026년 AI 반도체 지형의 가장 중요한 사실이다.

참고문헌

  1. AMD to invest up to $5 billion in Anthropic as part of computing deal — CNBC 2026-07-22
  2. AMD to sell Anthropic tens of billions in AI servers, invest $5 billion — Reuters 2026-07-22
  3. AMD and Anthropic Announce Strategic Partnership to Deploy Up to 2 Gigawatts of AMD Instinct MI450 Series GPUs — AMD IR Press Release 2026-07-22
  4. AMD to invest up to $5B in Anthropic as it seeks to cut into Nvidia's dominance — MarketWatch 2026-07-22
  5. AMD Just Landed a $5 Billion AI Coup — Is Nvidia's Grip Finally Starting to Slip? — 247WallSt 2026-07-22
  6. AMD Stock Gains After Committing Up To $5B To Anthropic In AI Infrastructure Deal — Stocktwits 2026-07-23
  7. AMD rises 2% on blockbuster Anthropic AI deal as broader tech slides — Yahoo Finance 2026-07-23
  8. AMD Lands Anthropic In 2GW Instinct MI450 Deal, Backing It With a $5 Billion Equity Bet — Wccftech 2026-07-22
  9. AMD And Anthropic Strike Huge 2-Gigawatt MI450 Chip Deal And $5B Equity Investment — HotHardware 2026-07-22
  10. AMD's Helios puts 72 GPUs and 31 terabytes of HBM4 in one rack — TheNextWeb 2026-07
  11. AMD Helios: 72-GPU Rack for AI at Scale — AwesomeAgents 2026-07
  12. AMD Helios Rack-Scale AI on GPU Cloud: Deploy MI455X Inference — Spheron 2026-07
  13. Azure ND MI455X v7 Brings AMD Helios AI Racks in H2 2026 — WindowsForum 2026-07
  14. AMD's 256-Core EPYC Venice Enters Production on TSMC 2nm — Guru3D 2026-07
  15. EPYC Venice Arrives Wednesday: AMD's Zen 6 on TSMC 2nm Resets Server Race — TechTimes 2026-07-20
  16. AMD Advancing AI 2026 Opens With Zen 6 Venice, Helios, and Open AI Rack Bet — TechTimes 2026-07-22
  17. AMD Advancing AI 2026: Helios Rack Hits $5.25M — Tech-Insider 2026-07-23
  18. AMD at $900 Billion: Zen 6 Venice Launch Sets Up a 25% Run to $1 Trillion — TechTimes 2026-07-13
  19. TSMC Reports Second Quarter EPS of NT$27.25 — TSMC IR 2026-07-16
  20. TSMC Q2 Results Beat Estimates, Raises Full-Year Outlook to Over 40% Growth — TradingKey 2026-07-16
  21. TSMC FY2026 Q2 Earnings Call: Record Revenue & AI-Driven Demand Surge — Investatis 2026-07-16
  22. AI boom drives US$100bn TSMC Arizona buildout — Taipei Times 2026-07-21
  23. TSMC's $265 Billion US Spend Driven by Demand Rivals, CFO Says — Bloomberg 2026-07-19
  24. SK hynix Reportedly Weighs TSMC 3nm for HBM4E Logic Dies to Gain Edge Over Samsung — TrendForce 2026-03-20
  25. SK hynix targets TSMC 3nm to power HBM4E and challenge Samsung — Chosun Daily 2026-03-20
  26. Samsung begins shipping 12-layer HBM4E samples and claims 20% speed improvement — Mezha 2026-05-29
  27. Samsung's shipment of HBM4E samples seen as step toward Nvidia supply chain re-entry — AjuPress 2026-06-01
  28. Samsung shows first HBM5 mockup with Heat Path Block cooling — Tom's Hardware 2026-06-03
  29. Nvidia Vera Rubin Enters Full Production: Samsung, SK Hynix, Micron Named HBM4 Suppliers — TechTimes 2026-06-02
  30. Nvidia certifies Samsung, SK Hynix and Micron for Vera Rubin HBM4 — Yahoo Finance/Bloomberg 2026-06-05
  31. HBM4 and the AI Memory Wall 2026 — SK Hynix, Samsung, Micron Supply Analysis — InternetPros 2026-05
  32. HBM Memory Shortage 2026: Samsung and SK Hynix Full Capacity Allocation — ApexComponent 2026-07-03
  33. Samsung Posts 1,800% Profit Jump as AI Chip Demand Soars — Therustproof 2026-07-08
  34. Samsung Electronics Stock Slides 6% Despite Record Q2 Earnings of 89.4 Trillion Won — Unjournal 2026-07
  35. South Korea's Early Exports Jump to July Record on AI-Led Gains — Bloomberg 2026-07-21
  36. Foreigners Post Biggest Buying in Two Months; Brokerages See Semiconductor Turn — Seoul Economic Daily 2026-07-23
  37. KOSPI Tops 7,000 on Foreign Buying Spree, Semiconductor Recovery — BusinessKorea 2026-07-23
  38. Kospi jumps 6% as Asia's battered semiconductor trade rebounds — Invezz 2026-07-22
  39. Morgan Stanley sees KOSPI near bottom, keeps 9,000 target — Chosun Biz 2026-07-22
  40. SK Hynix and Samsung: HBM4 Readiness, 1c DRAM Scaling, and Capacity Race — SiliconAnalysts 2026-07-02
  41. The HBM War That Quietly Redrew the Semiconductor Map — SiliconAndSteel 2026-07
  42. Why Wall Street Is Looking Ahead To This Major Event For AMD Stock — Talkmarkets 2026-07
반응형