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TSMC 45% 폭증·마이크로소프트 마이아 300 30만개 — AI 실리콘 슈퍼사이클이 검증하는 삼성 HBM4 80%·한국 반도체의 다음 분수령

해시우드 2026. 8. 13. 20:09
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2026년 8월 10일, TSMC(대만반도체)가 7월 매출 4,675억 8,000만 대만달러(약 145억 달러)를 발표했다. 전년 대비 44.7% 폭증(Bloomberg, 8월 10일; CNBC, 8월 10일). 같은 날, 마이크로소프트가 차세대 AI 칩 마이아(Maia) 300의 TSMC 생산을 '대폭 증산'하기로 했다는 보도가 터졌다(The Information/Bloomberg, 8월 10일). 8월 13일, TheNextWeb는 마이크로소프트가 TSMC에 30만 개 이상의 마이아 300 칩을 2027년 인도 조건으로 주문했다고 보도했다(TheNextWeb, 8월 13일). 그리고 같은 주, 닛케이 아시아는 소니·TSMC가 63억 달러를 투자하여 구마모토에 차세대 이미지센서 공장을 건설한다고 보도했다(Nikkei Asia, 8월 10일). 이 모든 뉴스가 4일 만에 쏟아졌다 — AI 실리콘 슈퍼사이클이 단순한 시장 기대가 아니라 실물 데이터로 검증되는 순간이었다.

그림: TSMC 45% 폭증·마이아 300 30만개 — — AI 실리콘 슈퍼사이클이 검증하는 삼성 HBM4 80%·한국 반도체의 다음 분수령

그림: TSMC 45% 폭증·마이아 300 30만개 — — AI 실리콘 슈퍼사이클이 검증하는 삼성 HBM4 80%·한국 반도체의 다음 분수령

그러나 진짜 질문은 다른 곳에 있다. TSMC 매출 45% 폭증과 마이크로소프트의 30만 개 칩 주문이 의미하는 것은 빅테크의 AI 자본지출이 줄어들지 않는다는 확인이다. 그렇다면 HBM4(고대역폭 메모리 4세대)를 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스에게 이것은 무엇을 의미하는가? 삼성의 HBM4 수율이 80%에 근접했다는 8월 10일 보도(Digitimes)가 이 매출 폭증과 맞물릴 때, 한국 반도체의 구조가 어떻게 바뀌는가? 그리고 8월 12일 CPI 3.4% 발표와 보스턴 연방준비은행 콜린스 총재의 9월 금리 인상 가능성 발언(Reuters, 8월 12일)이 이 슈퍼사이클에 어떤 변수를 던지는가? 이 글이 답하는 질문이다.

TSMC 4,675억 대만달러의 구조 — 45% 폭증이 '버블 붕괴론'을 종료시킨 날

TSMC의 7월 매출 4,675억 8,000만 대만달러는 월간 기준 사상 최대 수준에 가까운 것이다. 이를 연율로 환산하면 약 1,740억 달러(약 233조 원)에 달하며, TSMC의 2026년 연간 매출이 2,000억 달러를 돌파할 것이라는 시장 기대치를 뒷받침한다(CNBC, 8월 10일). 핵심은 이 폭증이 AI 하드웨어 수요에서 비롯되었다는 점이다. Bloomberg(8월 10일)는 TSMC 매출이 '시장 변동성에도 불구하고 AI 지출이 계속 로어링(roaring)한다'는 증거라고 평했다.

TSMC는 엔비디아·애플·AMD·퀄컴·마이크로소프트·아마존·구글 등 거의 모든 빅테크의 칩을 위탁 생산한다. 7월 매출 45% 폭증은 이 모든 고객의 수요가 동시에 폭증했다는 의미이며, 특히 AI 가속기(Accelerator) 칩의 생산이 핵심 동력이다. 2026년 2분기 TSMC 매출이 전년 대비 23.4% 증가하며 1조 2,700억 대만달러를 기록한 데 이어(LinkedIn/Straits Times, 7월 5일), 7월 단월 45% 폭증은 3분기 가속도를 보여준다.

TSMC 7월 매출 4,675억 대만달러, 전년 대비 44.7% 폭증 — AI 하드웨어 수요가 시장 변동성을 돌파한다는 실물 증거. 마이크로소프트 마이아 300 30만 개 주문, 소니·TSMC 63억 달러 이미지센서 투자가 동시에 발표된 4일. 'AI 버블 붕괴' 가설이 데이터 앞에서 무력화되는 구조적 전환점.

마이크로소프트 마이아 300 — 30만 개가 쪼개는 엔비디아 독점

마이크로소프트가 TSMC에 주문한 마이아 300 칩 30만 개 이상은 2027년 인도를 목표로 하며, 이번 가을 공개될 예정이다(TheNextWeb, 8월 13일; GIGAZINE, 8월 13일). 마이아 300은 마이크로소프트의 3세대 자체 AI 칩으로, 엔비디아 GPU에 대한 의존도를 낮추기 위해 개발되었다. 마이아 100은 TSMC N5(5nm) 공정에서 생산되었고(Windows Forum, 2026), 마이아 200은 TSMC 3nm 공정에 216GB HBM3e를 탑재했다(AI Wiki, 2026). 마이아 300은 TSMC 2nm(A16) 공정에서 생산될 것으로 예상되며, HBM4를 탑재할 전망이다.

30만 개라는 숫자의 의미를 계산해보자. 엔비디아 H100 GPU 1대당 가격이 약 3만~4만 달러인 점을 감안할 때, 마이아 300 30만 개는 약 90억~120억 달러(12~16조 원) 규모의 자체 칩 투자다. 이는 마이크로소프트가 엔비디아에 지불할 비용을 그만큼 절감한다는 의미이며, 동시에 TSMC에 그만큼의 매출을 가져다준다. 마이크로소프트의 목표는 '기가와트(GW)급 마이아' — 즉 자체 칩으로 AI 데이터센터의 상당 부분을 운영하겠다는 전략이다(TheNextWeb, 8월 13일).

커스텀 실리콘이 만드는 HBM 수요의 역설

마이아 300이 엔비디아 독점을 쪼개면, HBM(고대역폭 메모리) 수요는 어떻게 되는가? 직관과 달리 HBM 수요는 늘어난다. 마이아 300도 AI 가속기이므로 HBM4를 탑재해야 하며, 엔비디아에서 마이크로소프트 자체 칩으로 수요가 이동하더라도 HBM4 총수요는 변하지 않는다. 오히려 커스텀 실리콘의 확산이 HBM4 공급 부족을 심화시킬 수 있다 — 마이아 300, 구글 Frozen v2, 아마존 Trainium, 메타 MTIA 등 모든 빅테크 자체 칩이 HBM4를 필요로 하기 때문이다. 이것이 삼성과 SK하이닉스에게 직접적 수혜로 이어지는 구조다.

💡 핵심 인사이트: 엔비디아 독점이 깨지면 HBM 수요가 줄어들 것이라는 일반적 예상과 달리, 커스텀 실리콘의 확산이 HBM4 총수요를 더 늘린다. 빅테크 모든 자체 칩이 HBM4를 탑재하므로, 삼성·SK하이닉스·마이크론 3사의 공급 경쟁이 더 치열해진다.

소니·TSMC 63억 달러 — 이미지센서가 AI 실리콘의 숨은 전선

8월 10일 닛케 아시아가 보도한 소니·TSMC의 63억 달러(약 8.4조 원) 구마모토 이미지센서 공장 투자는 AI 실리콘 담론에서 잘 보이지 않지만 구조적으로 중요하다(Nikkei Asia, 8월 10일). 소니는 글로벌 이미지센서(CIS, CMOS Image Sensor) 시장 점유률 약 50%를 쥔 독점자이며, TSMC와의 합작 공장(JASM)을 통해 구마모토에 파운드리 생태계를 구축하고 있다. 차세대 이미지센서는 자율주행·로봇·AR/VR·AI 비전 시스템의 핵심 부품이다.

이 투자가 한국에게 갖는 의미는 두 가지다. 첫째, 소니·TSMC 동맹이 일본 파운드리 생태계를 강화하며, 삼성 파운드리의 경쟁 환경이 더욱 어려워진다. 삼성이 2nm 파운드리에서 테슬라·메타·앤스로픽 고객을 확보하려는 시점에서, 소니·TSMC의 일본 베이스가 고객 경쟁에 추가 압력을 가한다. 둘째, 이미지센서 분야에서 삼성 전자시스템LSI(SS) 부문이 소니와 경쟁하고 있으며, 63억 달러 투자는 삼성 이미지센서 사업에 직접적 위협이 된다.

삼성 HBM4 수율 80% — TSMC 45% 폭증이 만드는 '황금 타이밍'

8월 10일, Digitimes와 SEDaily는 삼성전자의 HBM4 수율이 80%에 근접했다고 보도했다(Digitimes, 8월 10일; SEDaily, 8월 10일; WCCFtech, 8월 10일). 양산 시작 후 반년 만에 80%를 달성한 것은 SK하이닉스 독점 지위에 대한 가장 직접적인 위협이다. 그리고 바로 그 날 TSMC가 45% 매출 폭증을 발표했다는 타이밍이 결정적이다.

왜냐하면 TSMC 45% 폭증 = AI 칩 생산량 폭증 = HBM4 수요 폭증인데, SK하이닉스가 70% 물량을 독점 공급하는 상황에서 삼성의 80% 수율 달성이 의미하는 것은 '공급 부족을 메울 제2의 공급자'로 삼성이 부상한다는 것이다. 엔비디아가 HBM4 공급 제약을 우려하는 시점(TrendForce, 2026년 1월)에서, 삼성의 80% 수율은 단순한 기술 달성이 아니라 시장 구조를 바꾸는 카드다.

삼성은 3분기 HBM4 매출을 3배로 늘리며 SK하이닉스와의 격차를 좁히겠다고 선언했다(SEDaily, 8월 10일). TSMC 45% 폭증이 확인한 AI 칩 수요 확장이 이 계획의 배경이 된다 — 시장이 커지면 SK하이닉스 독점의 절대적 크기가 유지되더라도, 삼성이 차지하는 비중이 늘어날 공간이 생긴다.

SK하이닉스의 76% 마진 역설 — 경쟁이 심화해도 수익은 어떻게 되나

SK하이닉스 2분기 2026 실적은 매출 79.3조 원, 영업이익 60.5조 원, 영업이익률 76%였다(SK Hynix IR, 7월 29일; Investing.com, 7월 28일). 제조업 기업으로서 76% 영업이익률은 전례 없는 수준이며, HBM4 독점 공급이 만든 부(富)다. 그러나 TSMC 45% 폭증 → AI 칩 수요 폭증 → 삼성 HBM4 80% 수율이 맞물리면, SK하이닉스의 독점 마진이 점진적으로 희석되는 압력이 가중된다.

마이크론이 2027년부터 HBM4 물량을 본격 확대하며(AI-master.dev, 2026), 3사 경쟁 구도가 형성되면 HBM4 가격 안정화 압력이 발생한다. 그러나 수요가 공급을 압도하는 슈퍼사이클에서는 가격 하락보다 물량 확대가 마진에 더 큰 영향을 미친다. TSMC 45% 폭증이 증명하듯, AI 칩 수요가 계속 폭증하면 3사 모두가 물량을 늘리면서도 높은 마진을 유지할 수 있다 — 전체 파이가 커지기 때문이다.

TSMC 10% 인상 — 2027년 칩 가격의 도미노

TSMC가 2027년 웨이퍼 가격을 10% 인상할 계획이라고 보도되었다(YouTube/TSMC, 8월 12일). TSMC는 글로벌 파운드리 시장 점유율 약 60%를 쥔 사실상 독점자이며, 가격 인상은 애플·엔비디아·AMD·퀄컴·마이크로소프트 등 모든 고객에게 직접적 비용 증가를 전가한다. 스마트폰·노트북·AI 서버 등 모든 전자기기의 칩 단가가 오르는 셈이다.

한국 반도체에게 TSMC 가격 인상은 양날의 검이다. 부정적 측면: 삼성 파운드리가 TSMC 대비 저가 전략으로 고객을 확보하고 있는데, TSMC가 10%를 올리면 가격 경쟁력의 의미가 희석될 수 있다. 긍정적 측면: TSMC 가격 인상은 파운드리 전체 가격 기준선을 올리며, 삼성 파운드리의 마진 개선에 기여할 수 있다. 또한 HBM 가격도 파운드리 비용 인상과 연동하여 상승 압력을 받을 수 있어, 삼성·SK하이닉스 메모리 사업에 긍정적이다.

Fed 콜린스의 9월 인상 시그널 — CPI 3.4%가 던지는 변수

8월 12일, 미국 7월 CPI가 3.4%로 발표되었다(Irish Times, 8월 12일). 이는 5월 4.2%(3년 최고)에서 하락한 것이지만, 여전히 Fed 목표(2%)를 크게 상회한다. 같은 날, 보스턴 연방준비은행 수잔 콜린스(Susan Collins) 총재는 FT와의 인터뷰에서 '인플레이션이 지속되면 9월 금리 인상을 지지하겠다'고 밝혔다(Reuters, 8월 12일). 이는 워시(Warsh) 연방준비제도 의장의 매파적 노선과 일치하며, 9월 FOMC에서 금리 인상이 결정될 가능성이 시장에 반영되기 시작했다.

금리 인상은 주식 시장에 부정적이지만, 반도체주는 실적 호황이 금리 부담을 상쇄하는 특수 상황에 있다. ZeroHedge(8월 12일)는 CPI 발표 후에도 기술주가 상승했음을 보고하며, AI 실적 호조가 인플레이션 우려를 압도했음을 시사했다. 8월 12일 KOSPI에서 삼성·SK하이닉스가 다시 랠리를 주도하며 AI 자본지출 우려가 줄어들고 있음을 보여주었다(KED Global, 8월 12일). Bloomberg(8월 11일)는 KOSPI가 지난 1년간 175% 상승하며 사상 최고치를 경신했다고 보도했다.

금리 인상 vs 반도체 실적 — '이중 하락' vs '이중 상승'의 갈림길

9월 Fed 금리 인상이 현실화할 때, 두 시나리오가 가능하다. 이중 하락 시나리오: 금리 인상 → 대출 비용 증가 + AI 자본지출 둔화 우려 → KOSPI 반도체주 일괄 조정. 이중 상승 시나리오: 금리 인상 → 인플레이션 진압 신호 → 경제 불확실성 감소 + TSMC 45% 폭증이 증명하는 AI 수요 지속 → 반도체주 추가 상승. 8월 12일 시장 반응(CPI 3.4%에도 기술주 상승)은 이중 상승 시나리오를 향하고 있으나, 9월 FOMC 결과에 따라 언제든 전환 가능하다.

트럼프의 희토류 공세 — 중국 미네랄 독점이 만드는 한국 리스크

Asia Times(8월 2026)에 따르면, 트럼프 행정부가 중국의 희토류(rare earth) 독점을 깨기 위해 다각도로 공세를 펴고 있다. 중국의 일본 향 희토류 수출이 2026년 상반기에 전년 대비 51% 감소했으며(Nikkei 인용), 이는 중국 전체 희토류 수출 감소율 16%를 크게 상회한다(Asia Times, 8월 2026). 희토류는 반도체·전기차 배터리·AI 하드웨어의 핵심 원료이며, 중국이 전 세계 희토류 정제 시설의 약 90%를 쥐고 있다.

한국은 이 희토류 공급망 위기의 최전선에 있다. 삼성·SK하이닉스의 반도체 제조 공정, 삼성SDI·LG엔솔·SK온의 배터리 생산 모두 희토류에 의존하며, 중국이 수출을 제한하면 직접적 타격을 받는다. 트럼프의 '다각 공세'가 중국을 압박하여 수출 재개를 유도할 수도 있지만, 반대로 중국의 보복성 수출 전면 금지를 유발할 리스크도 있다. TSMC 45% 폭증이 확인한 AI 실리콘 슈퍼사이클이 희토류 공급망 위기에 의해 둔화될 가능성을 투자자가 주시해야 한다.

4가지 시나리오 — TSMC 45% 이후 한국 반도체의 경로

시나리오 1: AI 수요 지속 + 삼성 HBM4 물량 확대 (확률 40%)

TSMC 45% 폭증이 3분기에도 지속되며, 삼성 HBM4 80% 수율이 물량 확대로 이어지는 시나리오. 삼성 3분기 HBM4 매출 3배 증가 계획(SEDaily)이 달성되며, SK하이닉스와의 격차가 축소. 마이아 300 등 커스텀 실리콘 확산이 HBM4 총수요를 더 늘리며, 3사 모두 물량 증가로 수혜. KOSPI 반도체주가 8월 26일 엔비디아 실적 전에 미리 상승하는 '선반영 랠리' 가능성.

시나리오 2: 9월 Fed 인상 + AI 수요 지속 (확률 30%)

9월 FOMC에서 금리 인상이 결정되지만, TSMC 매출 폭증이 증명한 AI 수요가 지속되는 시나리오. 금리 부담과 실적 호조가 공존하며, KOSPI는 방향성 없이 삼성·SK하이닉스 간 섹터 회전 발생. 반도체 실적이 금리 부담을 상쇄하나, 금융·부동산·소비주는 하락 압력. KOSPI 양극화가 심화되며 반도체 집중도가 더 높아지는 구조.

시나리오 3: 희토류 공급망 충격 (확률 20%)

중국이 보복성 희토류 수출 전면 금지를 단행하며, 한국 반도체·배터리 제조에 직격탄. TSMC 45% 폭증이 확인한 AI 수요가 원료 부족으로 생산 차질. 삼성·SK하이닉스 주가 일시적 급락 후, 대체 공급망 확보 기대로 V자 반등. 단기 변동성 확대이나 장기 AI 슈퍼사이클 트렌드는 유지.

시나리오 4: AI 수요 둔화 (확률 10%)

TSMC 45% 폭증이 단기적 반등이며, 4분기부터 AI 칩 수요가 둔화하는 시나리오. 빅테크 자본지출 가이던스 하향, 엔비디아 8월 26일 실적 실망, KOSPI 반도체주 일괄 조정. 그러나 현재 데이터(TSMC 매출, 마이크로소프트 30만 개 주문, 소니 63억 달러 투자)는 이 시나리오를 뒷받침하지 않는다.

구조적 시사점 — 4일이 만든 3가지 전환

첫째, TSMC 45% 폭증은 AI 버블 붕괴론의 '데이터 기반 종결'이다. 2026년 7월에만 4,675억 대만달러의 매출을 올렸으며, 이는 연율 1,740억 달러에 달한다(CNBC, 8월 10일). 마이크로소프트 마이아 300 30만 개 주문(TheNextWeb, 8월 13일), 소니·TSMC 63억 달러 투자(Nikkei Asia, 8월 10일)가 동시에 발표된 4일은 AI 자본지출이 가설이 아닌 실물 거래로 확인된 순간이다. 투자자는 'AI 버블 붕괴' 시나리오보다 'AI 슈퍼사이클 지속' 시나리오에 더 높은 확률을 할당해야 한다.

둘째, 커스텀 실리콘의 확산이 HBM4 수요를 늘리는 역설이 한국 반도체에 직접 수혜다. 마이크로소프트 마이아 300, 구글 Frozen v2, 아마존 Trainium, 메타 MTIA 등 빅테크 자체 칩이 모두 HBM4를 탑재하며, 엔비디아 독점이 깨지더라도 HBM4 총수요는 오히려 증가한다. 삼성 HBM4 80% 수율(Digitimes, 8월 10일)과 SK하이닉스 70% 물량 배분(TrendForce)이 이 슈퍼사이클의 직접적 수혜 구조다. 한국 메모리 2강에게 TSMC 45% 폭증은 '경쟁이 심화해도 파이가 커진다'는 환경을 만든다.

셋째, Fed 9월 인상과 희토류 공급망이 단기 변수, 장기 트렌드는 AI 실리콘이 주도한다. 콜린스 총재의 9월 인상 시그널(Reuters, 8월 12일)과 중국 희토류 수출 51% 감소(Asia Times)가 단기 변동성을 만들 수 있으나, TSMC 매출 45% 폭증이 증명하듯 AI 하드웨어 수요의 구조적 확장이 이를 압도한다. KOSPI 175% 랠리(Bloomberg, 8월 11일)가 9월 FOMC 이후에도 지속되는지는, 결국 8월 26일 엔비디아 실적이 검증할 것이다.

결론 — 45%가 가르는 '가설'과 '현실'의 경계

2026년 8월 10일~13일, 4일간 쏟아진 뉴스는 하나의 메시지를 전달한다 — AI 실리콘 슈퍼사이클은 가설이 아니라 현실이다. TSMC 45% 폭증(Bloomberg; CNBC), 마이크로소프트 마이아 300 30만 개(TheNextWeb), 소니·TSMC 63억 달러(Nikkei Asia), 삼성 HBM4 80% 수율(Digitimes) — 이 모든 데이터가 같은 주에 발표되며, 'AI 버블 붕괴' 시나리오를 데이터 기반으로 종결시켰다.

한국 반도체에게 이 4일은 구조적 수혜의 확인이자 새로운 경쟁의 시작이다. TSMC 매출 폭증이 만드는 HBM4 수요 확장, 마이아 300이 촉발하는 커스텀 실리콘 확산, 삼성 80% 수율이 노리는 SK하이닉스 독점 약화 — 이 세 가지가 동시에 교차하며 한국 메모리 2강의 다음 분기를 결정한다. 9월 Fed 금리 인상과 희토류 공급망 리스크가 단기 변수지만, TSMC 45%가 증명한 AI 수요의 구조적 확장이 이를 압도할 것이라는 것이 현재 데이터가 가르키는 방향이다. 8월 26일 엔비디아 실적이 이 방향을 최종 검증한다 — 그날까지 한국 반도체 투자자가 주시해야 할 것은, '45%가 일시적 반등인가, 구조적 전환인가'라는 단 하나의 질문이다.

참고문헌

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