반응형 베라루빈2 NVIDIA 베라 루빈 HBM4 양산 — 삼성·SK하이닉스·마이크론 3사 전량 합격 🚀 2026년 6월 1일, 타이베이 GTC 2026 기조연설에서 엔비디아(NVIDIA) CEO 젠슨 황이 선언했다 — 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'이 전량 양산 단계에 돌입했다. 핵심은 메모리다. 엔비디아는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 3사를 HBM4(초고대역폭메모리 4세대) 전량 공급자로 인증했다. 6월 5일 서울 방문 때 젠슨 황은 3사가 모두 품질 검증을 통과해 생산 중이라고 확인했다. 3,360억 개 트랜지스터, 288GB HBM4, 50 PFLOPS 연산 성능을 자랑하는 베라 루빈은 2026년 3분기 출하를 목표로 하고 있다. 한국 AI 반도체의 운명이 이 칩 하나에 달려 있다 해도 과언이 아니다. 그림: NVIDIA 베라 루빈 HBM4 삼성·SK·마이크론 합격 — .. 2026. 6. 29. "블랙웰은 잊어라!" 젠슨 황이 삼성에 감사한 이유? 에이전틱 AI가 바꿀 소름 돋는 미래 🤯 여러분, 혹시 오늘 아침 주식 창 열어보고 깜짝 놀라신 분들 계시나요? 📈 "땡큐 젠슨 황!"을 외치며 환호하신 분들도 꽤 많으실 것 같은데요. 맞습니다. 세계 최대 AI 콘퍼런스인 'GTC 2026'에서 엔비디아가 그야말로 역대급 폭탄선언들을 쏟아냈습니다. 단순히 '새로운 칩이 나왔다' 수준이 아닙니다. 이제 AI는 우리가 알던 챗봇 수준을 넘어 '에이전틱 AI(Agentic AI)'라는 완전히 새로운 차원으로 진입하고 있어요. 오늘 포스팅에서는 도대체 GTC 2026에서 무슨 일이 있었는지, 그리고 이 대격변이 우리 일상을 어떻게 바꿔놓을지 딱 3가지 포인트로 정리해 드릴게요! 시선 고정! 👀✨ 1️⃣ "블랙웰은 끝났다"… 엔비디아의 새 무기 '베라 루빈'과 삼성전자 🤝불과 얼마 전까지만 해.. 2026. 3. 18. 이전 1 다음 반응형
