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문샷 김미 K3와 미중 AI 칩 전쟁 — 태국 우회·금지 엔비디아 GB300·지식 증류 의혹이 만든 수출 통제 사상 최대 위기, 한국 반도체가 서는 판 2026년 7월 16일, 베이징 스타트업 문샷 AI(Moonshot AI)는 2.8조 개 매개변수(parameter)의 오픈 웨이트 대형 언어 모델 '김미 K3(Kimi K3)'를 발표했다(Kimi K3 Tech Blog, 7월 16일; SiliconANGLE, 7월 16일 보도). 세계 최대 규모의 오픈 웨이트 모델이었고, Artificial Analysis Intelligence Index v4.1에서 57.1점으로 전체 4위에 올랐다(Artificial Analysis, 7월 16일 분석; BenchLM.ai, 7월 분석). 6일 뒤인 7월 22일, 백악관 과학기술정책실장(OSTP) 마이클 크라치오스(Michael Kratsios)는 X(구 트위터)에서 문샷 AI가 태국에 위치한 서버를 통해 미국의.. 2026. 7. 26.
삼성 AI 칩 3연타 — AMD HBM4 주공급자·브로드컴 200조·한미 950조, 엔비디아 평가단에서 주도권으로 전환한 7월 마지막 주 2026년 7월 23일, 샌프란시스코에서 열린 'AMD Advancing AI 2026' 행사에서 리사 수 AMD CEO는 삼성전자와의 HBM4 최종 계약이 "거의 도달했다(almost reached)"고 발표했다(SEDaily, 7월 25일 보도). 이틀 뒤인 7월 25일, 삼성전자는 브로드컴과 2030년까지 2,000억 달러(약 274조 원) 규모의 AI 메모리·파운드리 협력 MOU를 체결했다(Bloomberg, 7월 25일 보도). 같은 날, 한국 정부는 이재명 대통령의 실리콘밸리 방문 중 삼성·SK하이닉스가 미국 빅테크 기업들과 체결한 반도체 공급 협력 규모가 5년간 9,500억 달러(약 1,300조 원)에 달한다고 발표했다(Reuters, 7월 25일 보도; AIinAsia, 7월 25일 분석).. 2026. 7. 25.
전고체배터리 결전 2026 — 중국 표준 GB/T 43568 시행, 도요타 745마일, 삼성SDI SolidStack, 팩토리얼 나스닥 상장이 만든 1,200km 배터리 전쟁의 구조 2026년 7월 1일, 세계 최초의 전고체배터리 국가 표준이 중국에서 시행되었다. GB/T 43568-2026 '전기자동차 전고체배터리 제1부: 용어 및 분류'는 전고체배터리를 화학적 수치로 정의한 최초의 법적 기준이다(all-about-industries, 7월 보도). 같은 달, 도요타는 전고체배터리 양산 허가를 받은 뒤 '2028년 렉서스 플래그십 탑재' 일정을 유지한다고 확인했으며(eeworld, 10월 보도; evcube.net, 7월 22일 분석), 미국 팩토리얼 에너지(Factorial Energy)는 메르세데스 EQS 단일 충전 1,200km(745마일) 주행을 증명한 뒤 나스닥에 FAC 티커로 상장했다(electrek, 6월 8일 보도). 삼성SDI는 인터배터리 2026에서 'SolidS.. 2026. 7. 25.
전세 종말 — 서울 아파트 월세가 전세를 추월한 2026년, DSR+HUG 70%+입주 물량 48% 폭락이 만든 한국 주택 구조의 해체 2026년 4월, 한국 국토교통부 통계에 역사적 전환점이 기록되었다. 서울 아파트 임대 계약 중 월세 비중이 50.8%를 기록하며, 전세 비중을 처음으로 추월한 것이다(연합뉴스, 5월 7일 보도). 이는 한국부동산원이 2014년 관련 통계를 작성하기 시작한 이래 최초의 사건이다. 전세는 1960~70년대 급속 도시화 과정에서 탄생한, 세계 어디에도 유례가 없는 한국 고유의 임대 시스템이다. 임차인이 집값의 60~80%에 해당하는 거액의 보증금을 임대인에게 맡기고, 월세 없이 2년간 거주한 뒤 보증금 전액을 돌려받는 구조다. 임대인은 이 보증금을 '무이자 대출'처럼 활용해 추가 부동산 매매 자금으로 삼았고, 임차인은 월세 부담 없이 거주할 수 있었다. 이 상호 이익 구조가 50년간 한국 주택 시장의 근간이.. 2026. 7. 25.
삼성 파운드리 2nm 반전 — 테슬라·메타·앤스로픽 50조 백로그, 테일러 팹 양산, 2023년 이후 첫 흑자가 바꾸는 한국 반도체 구조 2026년 7월 13일, 삼성 파운드리의 한 수석 엔지니어가 LinkedIn에 짧은 글을 올렸다. 테슬라 AI5 칩이 삼성 텍사스 테일러 팹의 2nm 라인에서 테이프아웃(tape-out)을 완료했다는 내용이었다. 이 사소해 보이는 한 줄이 한국 반도체 산업의 지형을 바꾸고 있다. 테이프아웃은 설계를 마친 칩이 웨이퍼에 처음 새겨지는 마일스톤으로, 양산 직전 단계를 의미한다. 2년 전 '파운드리는 삼성의 발목을 잡는 사업'이라고 평가받던 삼성전자가, 2026년 7월 현재 2nm 공정에서 테슬라·메타·앤스로픽 세 고객의 주문을 확보하며 주문 백로그 50조 원에 육박하고 있다. 그리고 7월 30일 열리는 삼성 2분기 실적 콜에서, 시장은 메모리 89조 원 영업이익와 함께 파운드리의 첫 월간 흑자 달성을 확인하.. 2026. 7. 24.
삼성·SK하이닉스 보너스가 만든 서울 75주 상승 — DSR 3년 평균·8% 모기지·KB국민 6억→3억, 7월 15일이 바꾼 한국 부동산 구조 2026년 7월 15일, 금융위원회가 발표한 'DSR 소득 산정 기준 변경'은 단순한 규제 조정이 아니다. 이 발표 하나로 삼성전자와 SK하이닉스 직원의 주택 담보대출 한도가 수억 원 단위로 줄어들었고, 동시에 한국 부동산 시장의 구조적 모순이 표면으로 드러났다. 핵심은 성과급(bonus)이다. 삼성전자 반도체(DS) 부문 직원이 2026년 받는 성과급은 월 기본급의 최대 2,964%에 달한다(AJU Press, 5월 21일 보도). SK하이닉스는 2025년 영업이익의 10%를 직원 보너스로 직접 배분하기로 사내 합의했으며, 2026년 예상 영업이익 250조 원 기준 직원 1인당 보너스는 약 47만 7,000달러(약 6억 5,000만 원)에 달할 것으로 추정된다(Tom's Hardware, 6월 보도)... 2026. 7. 24.
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