반응형 구글TPU1 AI 칩 3파 분열 — Google Frozen v2·Z.AI 1GW 중국 칩·OpenAI Jalapeño가 쪼개는 엔비디아, 삼성·SK하이닉스 HBM 딜레마 2026년 7월 20일, 불과 24시간 사이에 AI 칩 시장을 둘로 쪼개는 두 개의 발표가 동시에 터졌다. 구글이 자사 AI 모델 '제미나이(Gemini)'의 아키텍처를 실리콘에 직접 새겨 넣는 전용 칩 '프로즌 v2(Frozen v2)'를 개발 중이라고 The Information과 TechCrunch가 보도했고, 같은 날 블룸버그는 중국 AI 랩 Z.AI(구 지푸)가 1GW 규모의 거대 데이터센터를 완공하면서 엔비디아 칩을 단 하나도 사용하지 않고 중국산 칩으로만 운영한다고 전했다. 이틀 뒤인 7월 22일, 삼성은 런던에서 갤럭시 언팩을 열며 AI 폰의 하드웨어와 소프트웨어를 동시에 갈아엎었다. AI 칩 시장이 네 개의 궤적 — 엔비디아 GPU, 구글·아마존·오픈AI의 커스텀 실리콘, 중국의 자국산 .. 2026. 7. 22. 이전 1 다음 반응형
