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CXMT가 텐센트를 넘어선 날 — 5,240억 달러 메모리 제국·애플 테스트·HBM 없는 전망서가 만드는 한국 메모리 반도체의 구조적 분수령 2026년 8월 13일. 블룸버그(Bloomberg)가 단 한 줄의 헤드라인으로 글로벌 메모리 반도체 지형을 뒤흔들었다. 창신메모리기술(CXMT, ChangXin Memory Technologies)가 텐센트(Tencent)를 제치고 중국에서 가장 가치 있는 상장 기업이 되었다. 시가총액 5,240억 달러(약 705조 원). 텐센트의 5,110억 달러를 넘어선 것이다(Bloomberg, 8월 13일; Tom's Hardware, 8월 13일; Studio Global, 8월 13일). 이는 상장 후 단 17일 만에 일어난 일이었다.그림: CXMT가 텐센트를 넘어선 날 — — 5,240억 달러 메모리 제국·애플 테스트·한국 반도체의 분수령CXMT는 7월 27일 상하이 과학기술혁신판(STAR Market)에.. 2026. 8. 15.
파운드리 3각화의 도래 — 삼성·브로드컴 200조 원 동맹, 인텔이 TSMC 품에 안긴 날, 애플이 한국을 다시 보는 구조적 의미 2026년 7월 25일. 삼성전자와 브로드컴(Broadcom)이 200조 원 규모의 전략적 파트너십을 체결했다고 발표했다. 메모리 칩과 파운드리 양쪽에 걸친 협력으로, 삼성의 2나노 이하 공정이 브로드컴의 AI 반도체를 생산하고, 고대역폭 메모리(HBM) 공급이 확대되는 내용이다(CNBC, 7월 25일; Samsung Newsroom, 7월 25일). 3일 뒤인 7월 28일, 인텔 CEO 립-부 탄(Lip-Bu Tan)은 TSMC를 '경쟁자'가 아닌 '파트너'라고 공식적으로 규정하며, 인텔의 첨단 칩 생산을 TSMC에 위탁하겠다는 입장을 밝혔다(Taipei Times, 6월 3일; Nikkei Asia, 5월 28일). 같은 주, TrendForce는 애플이 TSMC 의존도를 낮추기 위해 삼성과 인텔 미.. 2026. 8. 12.
10억 달러의 칩이 웨이퍼 위에서 멈춘 날 — TSMC가 가진 애플 A20 Pro 완제품과 HBM이 갉아먹은 소비자 DRAM의 구조적 역설 2026년 8월 6일. TSMC가 완성된 애플 A20 Pro 칩 약 10억 달러 분량을 웨이퍼 위에 쌓아둔 채 DRAM을 기다리고 있다고 여러 매체가 보도했다(TechTimes, 8월 6일; WCCFtech, 8월 6일; MacRumors, 8월 6일; TechSpot, 8월 6일; TechPowerUp, 8월 6일). 2나노 공정에서 양산 수율이 건강하고 전단 공정(front-end)은 순조롭게 돌아가는데, 뒤따라야 할 모바일 DRAM이 오지 않아 패키징 단계에서 멈춘 것이다. TSMC의 새로운 웨이퍼 레벨 멀티칩 모듈(WMCM) 패키징 공정은 칩이 웨이퍼를 떠나기 전에 DRAM을 통합해야 하므로, DRAM이 없으면 완성된 칩도 출하할 수 없다(PhoneArena; Cult of Mac, 8월 6일; .. 2026. 8. 9.
애플이 엔비디아를 추월한 날 — MS $90B·아마존 AWS 37%·메타 FCF -91%, Big Tech 4개 실적이 그리는 AI 카펙스 양극화와 한국 반도체의 분수령 2026년 7월 30일. 뉴욕 증시가 닫히고 애프터아워즈가 열렸을 때, 두 개의 세계가 동시에 움직이고 있었다. 한쪽에서는 애플이 시가총액 $4.94조에 도달하며 엔비디아($4.75조)를 제치고 세계에서 가장 가치 있는 기업으로 다시 올라섰다(NYT, 7월 27일; Hypebeast, 7월 27일; Yahoo Finance, 7월 30일). 다른 쪽에서는 아마존이 애프터아워즈에서 10% 급등하며, CEO 앤디 재시(Andy Jassy)가 "2026년 캐펙스를 $2,200억 달러(약 297조 원)로 상향한다"고 선언했다(CNBC, 7월 30일; Amazon IR, 7월 30일; StartupFortune, 7월 31일). 같은 날, 애플은 Q3 2026 실적에서 매출 $1,094억 달러(+16.4% YoY.. 2026. 7. 31.
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