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TSMC CoWoS 100만 매진과 2nm 대란, 파운드리 지각변동 2026년 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 가장 상징적인 숫자가 나왔다. TSMC의 첨단 패키징 공정인 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 수요가 올해 약 100만 웨이퍼를 기록하며, 증설에도 불구하고 생산라인이 끝까지 매진 상태를 유지한 것이다. 2년 전 37만 장이던 수요가 3배 가까이 폭증했다.동시에 2나노미터(nm) 미세공정(N2)은 이미 내년 물량까지 예약이 몰리고 있다. '칩을 만들고 싶어도 만들 곳이 없는 시대'가 현실이 되면서, 삼성전자와 인텔이라는 두 추격자의 전략이 다시금 시험대에 올랐다.그림: TSMC CoWoS 100만 매진 2나노 대란 — — 파운드리 지각변동, 삼성·인텔 추격의 기로CoWoS 100만 웨이퍼 매진의 의미CoWoS는 복잡한 이름 뒤에 간.. 2026. 9. 10.
AI 칩 전쟁의 제2막 — TSMC 매출 45% 폭증·브로드컴 4개사 맞춤형 칩 독점·삼성 2nm 수율 60% 돌파·CoWoS 병목이 다시 쓰는 반도체 패권 지도 2026년 8월 10일, Bloomberg가 단 하나의 숫자로 AI 반도체 시장의 현주소를 요약했다. TSMC의 7월 매출이 전년 대비 45% 증가하며 NT$4,675.8억(약 145억 달러)를 기록했다(Bloomberg, 2026-08-10). 시장 변동성이 거세지는 와중에도 AI 하드웨어 수요는 꺾이지 않았다는 신호다. 그런데 이 숫자 뒤에는 단순한 '호경기' 이야기가 아닌, 반도체 패권의 지각 변동이 숨어 있다.그림: AI 칩 전쟁의 제2막이 열렸다 — — TSMC 45% 폭증·브로드컴 4개사 독점·삼성 2nm 60% 돌파·CoWoS 병목같은 날 Bloomberg의 두 번째 보도가 그 단서를 던진다. Microsoft가 차세대 AI 칩 생산을 '대폭' 늘리기로 했다는 것이다(Bloomberg, 20.. 2026. 8. 18.
파운드리 3각화의 도래 — 삼성·브로드컴 200조 원 동맹, 인텔이 TSMC 품에 안긴 날, 애플이 한국을 다시 보는 구조적 의미 2026년 7월 25일. 삼성전자와 브로드컴(Broadcom)이 200조 원 규모의 전략적 파트너십을 체결했다고 발표했다. 메모리 칩과 파운드리 양쪽에 걸친 협력으로, 삼성의 2나노 이하 공정이 브로드컴의 AI 반도체를 생산하고, 고대역폭 메모리(HBM) 공급이 확대되는 내용이다(CNBC, 7월 25일; Samsung Newsroom, 7월 25일). 3일 뒤인 7월 28일, 인텔 CEO 립-부 탄(Lip-Bu Tan)은 TSMC를 '경쟁자'가 아닌 '파트너'라고 공식적으로 규정하며, 인텔의 첨단 칩 생산을 TSMC에 위탁하겠다는 입장을 밝혔다(Taipei Times, 6월 3일; Nikkei Asia, 5월 28일). 같은 주, TrendForce는 애플이 TSMC 의존도를 낮추기 위해 삼성과 인텔 미.. 2026. 8. 12.
삼성 파운드리 2nm 반전 — 테슬라·메타·앤스로픽 50조 백로그, 테일러 팹 양산, 2023년 이후 첫 흑자가 바꾸는 한국 반도체 구조 2026년 7월 13일, 삼성 파운드리의 한 수석 엔지니어가 LinkedIn에 짧은 글을 올렸다. 테슬라 AI5 칩이 삼성 텍사스 테일러 팹의 2nm 라인에서 테이프아웃(tape-out)을 완료했다는 내용이었다. 이 사소해 보이는 한 줄이 한국 반도체 산업의 지형을 바꾸고 있다. 테이프아웃은 설계를 마친 칩이 웨이퍼에 처음 새겨지는 마일스톤으로, 양산 직전 단계를 의미한다. 2년 전 '파운드리는 삼성의 발목을 잡는 사업'이라고 평가받던 삼성전자가, 2026년 7월 현재 2nm 공정에서 테슬라·메타·앤스로픽 세 고객의 주문을 확보하며 주문 백로그 50조 원에 육박하고 있다. 그리고 7월 30일 열리는 삼성 2분기 실적 콜에서, 시장은 메모리 89조 원 영업이익와 함께 파운드리의 첫 월간 흑자 달성을 확인하.. 2026. 7. 24.
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