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IBM 0.7nm 돌파 + 삼성 1,000조 베팅 — 반도체 패권의 분수령 2026 2026년 6월 25일, 두 개의 반도체 뉴스가 동시에 터졌다. 하나는 IBM이 세계 최초로 1나노미터 미만(0.7nm) 칩 기술을 발표한 것이고, 다른 하나는 삼성그룹이 10년간 1,000조 원(약 648억 달러)을 한국에 투자하겠다고 발표한 것이다. 전자는 기술의 한계를 깼고, 후자는 그 기술을 만들 돈을 쏟겠다는 선언이다. 두 사건이 하나의 흐름에서 읽혀야 한다. 반도체가 원자 단위로 내려가는 시대에, 한국이 그 경쟁에 남기 위한 전략적 베팅이 시작된다.IBM 나노스택 0.7nm — 원자 단위에서 트랜지스터를 쌓다IBM은 6월 25일 '나노스택(nanostack)' 3D 칩 아키텍처를 공개했다. 핵심은 숫자다. 0.7나노미터, 또는 7옹스트롬. 인간 머리카락 두께의 약 10만 분의 1이다. 기존 최.. 2026. 6. 29.
NVIDIA 베라 루빈 HBM4 양산 — 삼성·SK하이닉스·마이크론 3사 전량 합격 🚀 2026년 6월 1일, 타이베이 GTC 2026 기조연설에서 엔비디아(NVIDIA) CEO 젠슨 황이 선언했다 — 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'이 전량 양산 단계에 돌입했다. 핵심은 메모리다. 엔비디아는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 3사를 HBM4(초고대역폭메모리 4세대) 전량 공급자로 인증했다. 6월 5일 서울 방문 때 젠슨 황은 3사가 모두 품질 검증을 통과해 생산 중이라고 확인했다. 3,360억 개 트랜지스터, 288GB HBM4, 50 PFLOPS 연산 성능을 자랑하는 베라 루빈은 2026년 3분기 출하를 목표로 하고 있다. 한국 AI 반도체의 운명이 이 칩 하나에 달려 있다 해도 과언이 아니다. 🔥 베라 루빈이란 — 6개 칩이 하나의 AI 슈퍼컴퓨터를 이룬다베라.. 2026. 6. 29.
청년일자리도약장려금 2026 — 비수도권 취업청년 최대 720만원 · 근속인센티브 완벽 가이드 💼 2026년 1월 26일, 고용노동부가 '청년일자리도약장려금' 2026년 사업운영 지침을 발표했다. 핵심은 단 하나다 — 비수도권 중소기업에 취업한 청년이 2년간 근속하면, 정부가 청년 본인에게 직접 최대 720만 원을 지급한다. 기업에도 1인당 최대 720만 원을 지원한다. 지금까지는 기업에만 지원금이 들어갔는데, 2026년부터는 청년의 장기근속을 직접 현금으로 보상하는 구조가 신설된 것이다. 신청은 고용24(work24.go.kr)에서 2026년 1월 26일부터 시작됐다. 6개월마다 120만 원씩 4차례에 걸쳐 지급되며, 18개월 근속 시점부터 별도 기업 동의 없이 청년이 직접 신청할 수 있다. 수도권과 비수도권 지원 구조가 완전히 달라졌고, 국민취업지원제도 구직촉진수당도 월 50만 원에서 60만.. 2026. 6. 26.
카드론 연체율 4.1% — 21년 만에 최고치 · 카드론 잔액 43조 · 충당금 1조 시대 — 한국 신용시장의 붉은 경고등 💳 2026년 1월, 한국은행 경제통계시스템이 발표한 숫자 하나가 금융권에 충격을 던졌다. 국내 일반은행의 신용카드 대출 연체율이 4.1%를 기록한 것이다. 2005년 5월 이후 21년 만에 최고치다. UPI 통신은 2026년 4월 21일 보도에서 '한국의 신용카드 대출과 현금서비스가 3월에 55% 이상 급증했다'고 전했고, 연체율은 이미 상승 곡선의 정점을 향해 달리고 있다. 카드론 잔액은 43조 원에 육박하며 사상 최대 수준을 경신하고 있고, 카드사들의 대손충당금은 1조 원 시대에 진입했다. 이것은 단순한 숫자가 아니다. 은행권 대출 규제가 강화되면서 급전이 필요한 사람들이 카드론으로 몰리는 '하방 이동' 현상이 벌어지고 있고, 일부 '빚투(빚내서 투자)' 자금까지 카드론으로 유입되면서 취약 차주의.. 2026. 6. 26.
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