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NVIDIA Vera Rubin 해부 — 336B 트랜지스터·288GB HBM4·10x 토큰 효율, SK하이닉스 7월 29일 실적이 확인할 HBM4 패권 전쟁의 구조적 의미 2026년 7월 21일, 엔비디아(NVIDIA)는 캘리포니아 산타클라라 본사에서 언론·파트너 브리핑을 열고 차세대 AI 가속기 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'의 양산 진행 상황을 공식적으로 발표했다. 블룸버그(Bloomberg)가 이날 보도한 바에 따르면, 엔비디아는 베라 루빈 NVL72 랙(rack)이 코어웨이브(CoreWeave)·구글 클라우드·마이크로소프트 애저·오라클 클라우드 인프라(OCI) 등 파트너 데이터센터에서 이미 가동 중이며, 챗GPT 개발사인 오픈AI(OpenAI)가 3분기에 베라 루빈을 '대규모(at scale)'로 도입할 예정이라고 밝혔다. 이것은 단순한 제품 발표가 아니다. AI 추론 비용을 10분의 1로 줄이는 아키텍처가 실제 데이터센터에 들어섰다는 선언이다.NVIDI.. 2026. 7. 22.
KOSPI 6.2% 급등 — 23% 폭락의 끝이 보인다, 마진 대출 33.4조까지 빠진 이유와 8월 5일 레버리지 ETF 규제가 바꾸는 시장 구조 2026년 7월 22일 수요일, 한국 증시가 폭락의 늪에서 벗어나는 신호를 보냈다. 블룸버그가 이날 오전 보도한 바에 따르면, 코스피(KOSPI)는 장중 최대 6.2% 상승하며 전날의 반등에 이어 이틀간 근 10%의 gains를 기록했다. 삼성전자와 SK하이닉스가 반등을 이끌었고, 증권사들은 마진 언와인드(margin unwind) — 강제로 풀려나간 레버리지 매수 포지션 — 가 '종료에 가까워지고 있다'고 진단했다. 불과 2주 전 23% 폭락으로 한국 증시 역사상 최대 월간 하락폭을 기록하던 시장이, 이제 바닥을 확인하는 과정에 들어선 것이다.KOSPI 6.2% 급등 — 23% 폭락 후 마진 언와인드 종료 신호와 레버리지 ETF 규제 8월 5일의 구조적 의미이 반등은 단순한 기술적 릴리프 랠리(reli.. 2026. 7. 22.
AI 칩 3파 분열 — Google Frozen v2·Z.AI 1GW 중국 칩·OpenAI Jalapeño가 쪼개는 엔비디아, 삼성·SK하이닉스 HBM 딜레마 2026년 7월 20일, 불과 24시간 사이에 AI 칩 시장을 둘로 쪼개는 두 개의 발표가 동시에 터졌다. 구글이 자사 AI 모델 '제미나이(Gemini)'의 아키텍처를 실리콘에 직접 새겨 넣는 전용 칩 '프로즌 v2(Frozen v2)'를 개발 중이라고 The Information과 TechCrunch가 보도했고, 같은 날 블룸버그는 중국 AI 랩 Z.AI(구 지푸)가 1GW 규모의 거대 데이터센터를 완공하면서 엔비디아 칩을 단 하나도 사용하지 않고 중국산 칩으로만 운영한다고 전했다. 이틀 뒤인 7월 22일, 삼성은 런던에서 갤럭시 언팩을 열며 AI 폰의 하드웨어와 소프트웨어를 동시에 갈아엎었다. AI 칩 시장이 네 개의 궤적 — 엔비디아 GPU, 구글·아마존·오픈AI의 커스텀 실리콘, 중국의 자국산 .. 2026. 7. 22.
AI 칩 1조 달러 증발 — 커스텀 실리콘이 무너뜨린 엔비디아 독점, KOSPI 30% 폭락과 레버리지 ETF의 디레버리징 2026년 7월 17일, 필라델피아 반도체 지수(SOX)가 6월 22일 사상 최고치 14,655점 대비 19% 하락하며 베어마켓 문턱에 섰다. 불과 25일 만에 글로벌 반도체 섹터에서 1조 달러 이상의 시가총액이 증발했다. 엔비디아만 2개월 만에 약 1조 달러를 잃었고, 마이크론은 3주 만에 30% 반납했으며, 코스피는 6월 22일 최고치 9,114점에서 7월 14일까지 30% 폭락하여 기술적 약세장에 진입했다. 이것은 단순한 조정이 아니다. AI 칩 시장의 구조적 패러다임이 바뀌고 있다는 신호다.AI 칩 1조 달러 증발 — 커스텀 실리콘이 무너뜨린 엔비디아 독점, KOSPI 30% 폭락과 레버리지 ETF의 디레버리징이 폭락의 방아쇠는 하나가 아니라 네 개가 동시에 당겨졌다. 첫째, 삼성전자가 2분기 영.. 2026. 7. 21.
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