TSMC 45% 폭증·마이크로소프트 마이아 300 30만개 — AI 실리콘 슈퍼사이클이 검증하는 삼성 HBM4 80%·한국 반도체의 다음 분수령
2026년 8월 10일, TSMC(대만반도체)가 7월 매출 4,675억 8,000만 대만달러(약 145억 달러)를 발표했다. 전년 대비 44.7% 폭증(Bloomberg, 8월 10일; CNBC, 8월 10일). 같은 날, 마이크로소프트가 차세대 AI 칩 마이아(Maia) 300의 TSMC 생산을 '대폭 증산'하기로 했다는 보도가 터졌다(The Information/Bloomberg, 8월 10일). 8월 13일, TheNextWeb는 마이크로소프트가 TSMC에 30만 개 이상의 마이아 300 칩을 2027년 인도 조건으로 주문했다고 보도했다(TheNextWeb, 8월 13일). 그리고 같은 주, 닛케이 아시아는 소니·TSMC가 63억 달러를 투자하여 구마모토에 차세대 이미지센서 공장을 건설한다고 보도했..
2026. 8. 13.