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AI반도체20

삼성 AI 칩 3연타 — AMD HBM4 주공급자·브로드컴 200조·한미 950조, 엔비디아 평가단에서 주도권으로 전환한 7월 마지막 주 2026년 7월 23일, 샌프란시스코에서 열린 'AMD Advancing AI 2026' 행사에서 리사 수 AMD CEO는 삼성전자와의 HBM4 최종 계약이 "거의 도달했다(almost reached)"고 발표했다(SEDaily, 7월 25일 보도). 이틀 뒤인 7월 25일, 삼성전자는 브로드컴과 2030년까지 2,000억 달러(약 274조 원) 규모의 AI 메모리·파운드리 협력 MOU를 체결했다(Bloomberg, 7월 25일 보도). 같은 날, 한국 정부는 이재명 대통령의 실리콘밸리 방문 중 삼성·SK하이닉스가 미국 빅테크 기업들과 체결한 반도체 공급 협력 규모가 5년간 9,500억 달러(약 1,300조 원)에 달한다고 발표했다(Reuters, 7월 25일 보도; AIinAsia, 7월 25일 분석).. 2026. 7. 25.
삼성 파운드리 2nm 반전 — 테슬라·메타·앤스로픽 50조 백로그, 테일러 팹 양산, 2023년 이후 첫 흑자가 바꾸는 한국 반도체 구조 2026년 7월 13일, 삼성 파운드리의 한 수석 엔지니어가 LinkedIn에 짧은 글을 올렸다. 테슬라 AI5 칩이 삼성 텍사스 테일러 팹의 2nm 라인에서 테이프아웃(tape-out)을 완료했다는 내용이었다. 이 사소해 보이는 한 줄이 한국 반도체 산업의 지형을 바꾸고 있다. 테이프아웃은 설계를 마친 칩이 웨이퍼에 처음 새겨지는 마일스톤으로, 양산 직전 단계를 의미한다. 2년 전 '파운드리는 삼성의 발목을 잡는 사업'이라고 평가받던 삼성전자가, 2026년 7월 현재 2nm 공정에서 테슬라·메타·앤스로픽 세 고객의 주문을 확보하며 주문 백로그 50조 원에 육박하고 있다. 그리고 7월 30일 열리는 삼성 2분기 실적 콜에서, 시장은 메모리 89조 원 영업이익와 함께 파운드리의 첫 월간 흑자 달성을 확인하.. 2026. 7. 24.
삼성 89조+SK하이닉스 63조 = 150조 원 — KOSPI 사상 최악 -23% 폭락 속 실적이 배신한 이유와 7/29-30 실적주간이 결정할 8가지 시나리오 2026년 7월 7일, 삼성전자가 발표한 2분기 예상 실적은 기술 기업 역사상 가장 큰 숫자였다. 영업이익 89조 4,000억 원(약 584억 달러) — 전년 동기 대비 19배 증가. 매출 171조 원. 이는 엔비디아가 2024년 기록했던 단일 분기 최대 영업이익을 넘어서는 수치이며, 삼성전자가 2017~2018년 메모리 슈퍼사이클 2년 동안 벌어들인 영업이익을 단 한 분기에 달성한 것이다. 7월 29일 SK하이닉스가, 7월 30일 삼성전자가 확정 실적을 발표하면, 두 한국 메모리 기업의 2분기 합산 영업이익은 150조 원(약 1,070억 달러)에 육박할 것으로 증권사 컨센서스는 예상한다.삼성 89.4조+SK하이닉스 63조 = 150조 원 — KOSPI 사상 최악 -23% 폭락 속 실적이 배신한 이유와 .. 2026. 7. 24.
AMD가 엔비디아를 노렸다 — 앤스로픽 50억 달러 투자·MI450 2GW 배포, 31TB HBM4 헬리오스 랙이 촉발한 AI 칩 3파전과 한국 메모리의 결정적 카드 2026년 7월 22일, 샌프란시스코 모스코니 센터에서 AMD가 역사적인 카드를 꺼냈다. 리사 수(Lisa Su) CEO는 'Advancing AI 2026' 기조연설에서 앤스로픽(Anthropic)과의 전략적 파트너십을 발표했다 — 최대 50억 달러(약 6조 8천억 원)의 지분 투자와 함께 앤스로픽에 2기가와트(GW) 규모의 AMD 인스팅트(Instinct) MI450 시리즈 GPU를 배포한다는 내용이었다. 로이터와 CNBC가 동시 보도한 이 계약은 AI 서버 한 건에 수백억 달러가 움직이는 시대의 새로운 기준점을 만들었다. 엔비디아가 2024년부터 구축한 AI 칩 독점 구조에 처음으로 균열이 간 순간이다.AMD 앤스로픽 50억 달러 투자·MI450 2GW 배포 — 31TB HBM4 헬리오스 랙이 촉발.. 2026. 7. 23.
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