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AI칩16

NVIDIA Vera Rubin 해부 — 336B 트랜지스터·288GB HBM4·10x 토큰 효율, SK하이닉스 7월 29일 실적이 확인할 HBM4 패권 전쟁의 구조적 의미 2026년 7월 21일, 엔비디아(NVIDIA)는 캘리포니아 산타클라라 본사에서 언론·파트너 브리핑을 열고 차세대 AI 가속기 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'의 양산 진행 상황을 공식적으로 발표했다. 블룸버그(Bloomberg)가 이날 보도한 바에 따르면, 엔비디아는 베라 루빈 NVL72 랙(rack)이 코어웨이브(CoreWeave)·구글 클라우드·마이크로소프트 애저·오라클 클라우드 인프라(OCI) 등 파트너 데이터센터에서 이미 가동 중이며, 챗GPT 개발사인 오픈AI(OpenAI)가 3분기에 베라 루빈을 '대규모(at scale)'로 도입할 예정이라고 밝혔다. 이것은 단순한 제품 발표가 아니다. AI 추론 비용을 10분의 1로 줄이는 아키텍처가 실제 데이터센터에 들어섰다는 선언이다.NVIDI.. 2026. 7. 22.
TSMC 77% 폭증·2nm 첫 매출·애리조나 100조 확장 — 삼성 파운드리 벼랑 끝, 한국 반도체 생태계가 설 시험대 2026년 7월 16일, 대만반도체제조(TSMC)가 2분기 실적을 발표했다. 숫자가 기술 산업의 지형을 다시 그렸다. 매출은 1조 2,703억 대만달러(약 402억 달러, 전년비 +33.7%), 순이익은 7,065억 대만달러(약 220억 달러, 전년비 +77.4%)로 분기 최대치를 경신였다. 5분기 연속 최대 실적이다. 영업이익률( Gross Margin)은 67.7%로 가이던스 상단을 뚫었고, HPC(고성능컴퓨팅·AI 칩)가 전체 매출의 66%를 차지했다. 같은 날 TSMC는 애리조나주에 1,000억 달러(약 134조 원)를 추가 투자해 2nm 이하 팹 4개를 더 짓겠다고 발표했다. 누적 투자액은 2,650억 달러(약 355조 원), 팹 10개·첨단 패키징 2개·R&D센터 1개로 늘었다.TSMC 77%.. 2026. 7. 20.
엔비디아 H200 대중국 수출 재승인 — 트럼프 25% 수익 배분 조건, 시진핑-트럼프 정상회담 신호 엔비디아의 대중국 AI 칩 수출이 2026년 들어 승인→금지→재승인→관세→면허제로 5차례 정책이 바뀌었다. 트럼프 행정부는 2026년 7월, 엔비디아 H200의 대중국 수출을 다시 승인하되 수익의 25%를 미국에 배분하라는 조건을 붙였다. 중국은 시진핑 주석의 미국 방문을 앞두고 대미 콩 수입 급증, 억류된 목사 석방, H200 수입 승인 등 유화 제스처를 연속으로 내놓았다. 가장 첨단인 블랙웰·루빈 칩은 여전히 대중국 수출이 금지된 상태다. 엔비디아는 2022년 중국 AI 칩 시장 점유율 95%에서 2026년 0%까지 추락했다가, 이번 H200 재승인으로 부분적 회복을 시도하는 상황이다. 170억 달러 규모의 중국 매출을 잃은 엔비디아가 '제한적 재진입'을 허가받은 셈이다. 하지만 이 재진입에는 25%.. 2026. 7. 12.
IBM 0.7nm 돌파 + 삼성 1,000조 베팅 — 반도체 패권의 분수령 2026 2026년 6월 25일, 두 개의 반도체 뉴스가 동시에 터졌다. 하나는 IBM이 세계 최초로 1나노미터 미만(0.7nm) 칩 기술을 발표한 것이고, 다른 하나는 삼성그룹이 10년간 1,000조 원(약 648억 달러)을 한국에 투자하겠다고 발표한 것이다. 전자는 기술의 한계를 깼고, 후자는 그 기술을 만들 돈을 쏟겠다는 선언이다. 두 사건이 하나의 흐름에서 읽혀야 한다. 반도체가 원자 단위로 내려가는 시대에, 한국이 그 경쟁에 남기 위한 전략적 베팅이 시작된다.IBM 나노스택 0.7nm — 원자 단위에서 트랜지스터를 쌓다IBM은 6월 25일 '나노스택(nanostack)' 3D 칩 아키텍처를 공개했다. 핵심은 숫자다. 0.7나노미터, 또는 7옹스트롬. 인간 머리카락 두께의 약 10만 분의 1이다. 기존 최.. 2026. 6. 29.
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