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AI 칩 1조 달러 증발 — 커스텀 실리콘이 무너뜨린 엔비디아 독점, KOSPI 30% 폭락과 레버리지 ETF의 디레버리징 2026년 7월 17일, 필라델피아 반도체 지수(SOX)가 6월 22일 사상 최고치 14,655점 대비 19% 하락하며 베어마켓 문턱에 섰다. 불과 25일 만에 글로벌 반도체 섹터에서 1조 달러 이상의 시가총액이 증발했다. 엔비디아만 2개월 만에 약 1조 달러를 잃었고, 마이크론은 3주 만에 30% 반납했으며, 코스피는 6월 22일 최고치 9,114점에서 7월 14일까지 30% 폭락하여 기술적 약세장에 진입했다. 이것은 단순한 조정이 아니다. AI 칩 시장의 구조적 패러다임이 바뀌고 있다는 신호다.AI 칩 1조 달러 증발 — 커스텀 실리콘이 무너뜨린 엔비디아 독점, KOSPI 30% 폭락과 레버리지 ETF의 디레버리징이 폭락의 방아쇠는 하나가 아니라 네 개가 동시에 당겨졌다. 첫째, 삼성전자가 2분기 영.. 2026. 7. 21.
SK하이닉스 HBM4 12단 양산 출하 — 엔비디아 Vera Rubin 첫 탑재, 삼성과 전략이 갈라지는 AI 메모리 패권의 분수령 2026년 7월 14일, SK하이닉스 ADR이 하루 만에 17% 폭등하여 사상 최고가인 178.66달러를 기록했다. 나스닥 역사상 외국 기업 최대 규모인 265억 달러(약 45조 원) IPO를 마친 지 불과 4일 뒤의 일이었다. 이 폭등의 방아쇠는 단 하나의 뉴스였다. SK하이닉스가 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 'Vera Rubin'을 위한 12단 HBM4의 양산 출하를 시작했다는 발표. 더 이상 샘플이 아니라, 실제 생산품이 엔비디아에게 전달되기 시작한 것이다. AI 반도체 산업의 지도가 하룻밤 사이에 다시 그려졌다.SK하이닉스 HBM4 12단 양산 출하 — 엔비디아 Vera Rubin 첫 탑재, 삼성과 전략이 갈라지는 AI 메모리 패권의 분수령HBM4가 왜 중요한가. AI 추론과 학습에 필요한 데이터.. 2026. 7. 21.
한국 레버리지 ETF 디레버리징 폭풍 — 120만 계좌 마진콜·8.83조 증발, 2030 세대 62%가 휩쓸린 이유와 다음 시나리오 2026년 7월 20일, KOSPI는 6,490.97 포인트로 또다시 4.9% 하락하며 마감했다. 삼성전자는 4.4%, SK하이닉스는 3.3% 빠졌다. 7월 13일까지 9주 동안 서킷브레이커가 24번 발동했다. 그리고 그 24번의 비명 소리 뒤에서 가장 큰 피해를 입은 것은 '주식'이 아니라 '레버리지'였다. 7월 1일부터 13일까지 단 9거래일 동안, 삼성전자와 SK하이닉스를 추종하는 4개 국내 단일종목 레버리지 ETF의 시가총액은 8조 8,337억 원 증발했다. 120만 개인 마진 계좌에 마진콜이 발동했고, 32~36만 개좌가 강제 청산되었다. 한국 전체 계좌의 10%가 마진콜을 맞은 것이다. 강제 청산된 계좌의 62%는 20~30대였다.그림: 한국 레버리지 ETF 디레버리징 폭풍 — — 120만 마.. 2026. 7. 20.
TSMC 77% 폭증·2nm 첫 매출·애리조나 100조 확장 — 삼성 파운드리 벼랑 끝, 한국 반도체 생태계가 설 시험대 2026년 7월 16일, 대만반도체제조(TSMC)가 2분기 실적을 발표했다. 숫자가 기술 산업의 지형을 다시 그렸다. 매출은 1조 2,703억 대만달러(약 402억 달러, 전년비 +33.7%), 순이익은 7,065억 대만달러(약 220억 달러, 전년비 +77.4%)로 분기 최대치를 경신였다. 5분기 연속 최대 실적이다. 영업이익률( Gross Margin)은 67.7%로 가이던스 상단을 뚫었고, HPC(고성능컴퓨팅·AI 칩)가 전체 매출의 66%를 차지했다. 같은 날 TSMC는 애리조나주에 1,000억 달러(약 134조 원)를 추가 투자해 2nm 이하 팹 4개를 더 짓겠다고 발표했다. 누적 투자액은 2,650억 달러(약 355조 원), 팹 10개·첨단 패키징 2개·R&D센터 1개로 늘었다.TSMC 77%.. 2026. 7. 20.
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