TSMC 45% 폭증·마이크로소프트 마이아 300 30만개 — AI 실리콘 슈퍼사이클이 검증하는 삼성 HBM4 80%·한국 반도체의 다음 분수령
2026년 8월 10일, TSMC(대만반도체)가 7월 매출 4,675억 8,000만 대만달러(약 145억 달러)를 발표했다. 전년 대비 44.7% 폭증(Bloomberg, 8월 10일; CNBC, 8월 10일). 같은 날, 마이크로소프트가 차세대 AI 칩 마이아(Maia) 300의 TSMC 생산을 '대폭 증산'하기로 했다는 보도가 터졌다(The Information/Bloomberg, 8월 10일). 8월 13일, TheNextWeb는 마이크로소프트가 TSMC에 30만 개 이상의 마이아 300 칩을 2027년 인도 조건으로 주문했다고 보도했다(TheNextWeb, 8월 13일). 그리고 같은 주, 닛케이 아시아는 소니·TSMC가 63억 달러를 투자하여 구마모토에 차세대 이미지센서 공장을 건설한다고 보도했..
2026. 8. 13.
마이크로소프트 마이아 300 — 30만 개 커스텀 칩이 쪼개는 엔비디아 독점, TSMC CoWoS가 만드는 한국 HBM 3각화, 8월 26일 엔비디아 실적이 검증할 추론 실리콘의 분수령
2026년 8월 10일, Bloomberg와 Reuters가 동시에 보도한 한 줄의 기사가 AI 칩 시장의 지형을 흔들었다. 마이크로소프트가 TSMC와 협의하여 30만 개 이상의 차세대 '마이아 300(Maia 300)' AI 칩을 2027년 인도 조건으로 생산하려 한다는 것이다(Bloomberg, 8월 10일; Reuters, 8월 10일). The Information이 단독 보도한 이 계획에 따르면, 마이아 300은 이번 가을, 빠르면 9월에 공개되며(Techzine, 8월 10일; WindowsForum, 8월 10일), 마이크로소프트는 '기가와트급 마이아(Gigawatts of Maia)'를 목표로 한다(TNW, 8월 10일). 이는 단순한 신제품 발표가 아니다. 마이크로소프트가 엔비디아 GPU..
2026. 8. 11.
애플이 엔비디아를 추월한 날 — MS $90B·아마존 AWS 37%·메타 FCF -91%, Big Tech 4개 실적이 그리는 AI 카펙스 양극화와 한국 반도체의 분수령
2026년 7월 30일. 뉴욕 증시가 닫히고 애프터아워즈가 열렸을 때, 두 개의 세계가 동시에 움직이고 있었다. 한쪽에서는 애플이 시가총액 $4.94조에 도달하며 엔비디아($4.75조)를 제치고 세계에서 가장 가치 있는 기업으로 다시 올라섰다(NYT, 7월 27일; Hypebeast, 7월 27일; Yahoo Finance, 7월 30일). 다른 쪽에서는 아마존이 애프터아워즈에서 10% 급등하며, CEO 앤디 재시(Andy Jassy)가 "2026년 캐펙스를 $2,200억 달러(약 297조 원)로 상향한다"고 선언했다(CNBC, 7월 30일; Amazon IR, 7월 30일; StartupFortune, 7월 31일). 같은 날, 애플은 Q3 2026 실적에서 매출 $1,094억 달러(+16.4% YoY..
2026. 7. 31.
