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테크뉴스156

샌프란시스코 AI 선언 — 9,500억 달러가 만든 한국 반도체의 '비대칭 베팅': SK하이닉스-엔비디아 5,000억·삼성-브로드컴 2,000억·네이버 100억이 바꾸는 글로벌 칩 판도 2026년 7월 24일 저녁, 샌프란시스코 만안(灣岸)에 한국·미국 양국의 기술 거인들이 모였다. 이재명 대통령이 주재한 '한·미 AI 서밋'에는 엔비디아(Jensen Huang), OpenAI(Sam Altman), 앤스로픽(Dario Amodei), 브로드컴(Hock Tan)의 CEO와 삼성·SK·현대차·네이버의 한국 기업 수장이 무대 위 반원형으로 함께 섰다(Reuters, 7월 25일; Economic Times, 7월 25일; MK.co.kr, 7월 23일). 그리고 몇 시간 안에 사상 최대 규모의 반도체 공급 협정이 체결되었다 — SK하이닉스-엔비디아 5,000억 달러 이상, 삼성-브로드컴 2,000억 달러, 네이버-엔비디아 100억 달러 투자, 합산 9,500억 달러(약 1,300조 원)(Y.. 2026. 7. 27.
젠슨 황의 '이번엔 다르다' vs 버리의 '끝의 시작' — SOX 곰장세·HBM4 29% 비용 폭탄·삼성 89조 실적 배신이 만드는 반도체 버블의 분수령 2026년 7월 25일, 엔비디아 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)이 포춘(Fortune)과의 인터뷰에서 반도체 업계의 악명 높은 붐-앤-버스트(boom-and-bust) 사이클에 대해 단언했다 — "이번엔 다르다(this time is different)". 인공지능이 컴퓨팅을 재창조하고 있으며, AI 에이전트와 로봇이 글로벌 칩 공급망에 대한 수요를 구조적으로 확장하고 있으므로, 과거의 거품 붕괴가 재연되지 않는다는 논리였다(Fortune, 7월 25일; Bloomberg, 7월 25일 영상 인터뷰). 그러나 같은 주, '빅 숏(Big Short)'으로 2008년 금융위기를 예견한 투자자 마이클 버리(Michael Burry)는 자신의 뉴스레터에서 삼성전자와 SK하이닉스의 대규모 자본지출(ca.. 2026. 7. 26.
문샷 김미 K3와 미중 AI 칩 전쟁 — 태국 우회·금지 엔비디아 GB300·지식 증류 의혹이 만든 수출 통제 사상 최대 위기, 한국 반도체가 서는 판 2026년 7월 16일, 베이징 스타트업 문샷 AI(Moonshot AI)는 2.8조 개 매개변수(parameter)의 오픈 웨이트 대형 언어 모델 '김미 K3(Kimi K3)'를 발표했다(Kimi K3 Tech Blog, 7월 16일; SiliconANGLE, 7월 16일 보도). 세계 최대 규모의 오픈 웨이트 모델이었고, Artificial Analysis Intelligence Index v4.1에서 57.1점으로 전체 4위에 올랐다(Artificial Analysis, 7월 16일 분석; BenchLM.ai, 7월 분석). 6일 뒤인 7월 22일, 백악관 과학기술정책실장(OSTP) 마이클 크라치오스(Michael Kratsios)는 X(구 트위터)에서 문샷 AI가 태국에 위치한 서버를 통해 미국의.. 2026. 7. 26.
삼성 AI 칩 3연타 — AMD HBM4 주공급자·브로드컴 200조·한미 950조, 엔비디아 평가단에서 주도권으로 전환한 7월 마지막 주 2026년 7월 23일, 샌프란시스코에서 열린 'AMD Advancing AI 2026' 행사에서 리사 수 AMD CEO는 삼성전자와의 HBM4 최종 계약이 "거의 도달했다(almost reached)"고 발표했다(SEDaily, 7월 25일 보도). 이틀 뒤인 7월 25일, 삼성전자는 브로드컴과 2030년까지 2,000억 달러(약 274조 원) 규모의 AI 메모리·파운드리 협력 MOU를 체결했다(Bloomberg, 7월 25일 보도). 같은 날, 한국 정부는 이재명 대통령의 실리콘밸리 방문 중 삼성·SK하이닉스가 미국 빅테크 기업들과 체결한 반도체 공급 협력 규모가 5년간 9,500억 달러(약 1,300조 원)에 달한다고 발표했다(Reuters, 7월 25일 보도; AIinAsia, 7월 25일 분석).. 2026. 7. 25.
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