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반도체주식9

삼성 AI 칩 3연타 — AMD HBM4 주공급자·브로드컴 200조·한미 950조, 엔비디아 평가단에서 주도권으로 전환한 7월 마지막 주 2026년 7월 23일, 샌프란시스코에서 열린 'AMD Advancing AI 2026' 행사에서 리사 수 AMD CEO는 삼성전자와의 HBM4 최종 계약이 "거의 도달했다(almost reached)"고 발표했다(SEDaily, 7월 25일 보도). 이틀 뒤인 7월 25일, 삼성전자는 브로드컴과 2030년까지 2,000억 달러(약 274조 원) 규모의 AI 메모리·파운드리 협력 MOU를 체결했다(Bloomberg, 7월 25일 보도). 같은 날, 한국 정부는 이재명 대통령의 실리콘밸리 방문 중 삼성·SK하이닉스가 미국 빅테크 기업들과 체결한 반도체 공급 협력 규모가 5년간 9,500억 달러(약 1,300조 원)에 달한다고 발표했다(Reuters, 7월 25일 보도; AIinAsia, 7월 25일 분석).. 2026. 7. 25.
삼성 89조+SK하이닉스 63조 = 150조 원 — KOSPI 사상 최악 -23% 폭락 속 실적이 배신한 이유와 7/29-30 실적주간이 결정할 8가지 시나리오 2026년 7월 7일, 삼성전자가 발표한 2분기 예상 실적은 기술 기업 역사상 가장 큰 숫자였다. 영업이익 89조 4,000억 원(약 584억 달러) — 전년 동기 대비 19배 증가. 매출 171조 원. 이는 엔비디아가 2024년 기록했던 단일 분기 최대 영업이익을 넘어서는 수치이며, 삼성전자가 2017~2018년 메모리 슈퍼사이클 2년 동안 벌어들인 영업이익을 단 한 분기에 달성한 것이다. 7월 29일 SK하이닉스가, 7월 30일 삼성전자가 확정 실적을 발표하면, 두 한국 메모리 기업의 2분기 합산 영업이익은 150조 원(약 1,070억 달러)에 육박할 것으로 증권사 컨센서스는 예상한다.삼성 89.4조+SK하이닉스 63조 = 150조 원 — KOSPI 사상 최악 -23% 폭락 속 실적이 배신한 이유와 .. 2026. 7. 24.
AMD가 엔비디아를 노렸다 — 앤스로픽 50억 달러 투자·MI450 2GW 배포, 31TB HBM4 헬리오스 랙이 촉발한 AI 칩 3파전과 한국 메모리의 결정적 카드 2026년 7월 22일, 샌프란시스코 모스코니 센터에서 AMD가 역사적인 카드를 꺼냈다. 리사 수(Lisa Su) CEO는 'Advancing AI 2026' 기조연설에서 앤스로픽(Anthropic)과의 전략적 파트너십을 발표했다 — 최대 50억 달러(약 6조 8천억 원)의 지분 투자와 함께 앤스로픽에 2기가와트(GW) 규모의 AMD 인스팅트(Instinct) MI450 시리즈 GPU를 배포한다는 내용이었다. 로이터와 CNBC가 동시 보도한 이 계약은 AI 서버 한 건에 수백억 달러가 움직이는 시대의 새로운 기준점을 만들었다. 엔비디아가 2024년부터 구축한 AI 칩 독점 구조에 처음으로 균열이 간 순간이다.AMD 앤스로픽 50억 달러 투자·MI450 2GW 배포 — 31TB HBM4 헬리오스 랙이 촉발.. 2026. 7. 23.
KOSPI 6.2% 급등 — 23% 폭락의 끝이 보인다, 마진 대출 33.4조까지 빠진 이유와 8월 5일 레버리지 ETF 규제가 바꾸는 시장 구조 2026년 7월 22일 수요일, 한국 증시가 폭락의 늪에서 벗어나는 신호를 보냈다. 블룸버그가 이날 오전 보도한 바에 따르면, 코스피(KOSPI)는 장중 최대 6.2% 상승하며 전날의 반등에 이어 이틀간 근 10%의 gains를 기록했다. 삼성전자와 SK하이닉스가 반등을 이끌었고, 증권사들은 마진 언와인드(margin unwind) — 강제로 풀려나간 레버리지 매수 포지션 — 가 '종료에 가까워지고 있다'고 진단했다. 불과 2주 전 23% 폭락으로 한국 증시 역사상 최대 월간 하락폭을 기록하던 시장이, 이제 바닥을 확인하는 과정에 들어선 것이다.KOSPI 6.2% 급등 — 23% 폭락 후 마진 언와인드 종료 신호와 레버리지 ETF 규제 8월 5일의 구조적 의미이 반등은 단순한 기술적 릴리프 랠리(reli.. 2026. 7. 22.
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