반응형 반도체98 젠슨 황의 '이번엔 다르다' vs 버리의 '끝의 시작' — SOX 곰장세·HBM4 29% 비용 폭탄·삼성 89조 실적 배신이 만드는 반도체 버블의 분수령 2026년 7월 25일, 엔비디아 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)이 포춘(Fortune)과의 인터뷰에서 반도체 업계의 악명 높은 붐-앤-버스트(boom-and-bust) 사이클에 대해 단언했다 — "이번엔 다르다(this time is different)". 인공지능이 컴퓨팅을 재창조하고 있으며, AI 에이전트와 로봇이 글로벌 칩 공급망에 대한 수요를 구조적으로 확장하고 있으므로, 과거의 거품 붕괴가 재연되지 않는다는 논리였다(Fortune, 7월 25일; Bloomberg, 7월 25일 영상 인터뷰). 그러나 같은 주, '빅 숏(Big Short)'으로 2008년 금융위기를 예견한 투자자 마이클 버리(Michael Burry)는 자신의 뉴스레터에서 삼성전자와 SK하이닉스의 대규모 자본지출(ca.. 2026. 7. 26. 인텔 7/23 실적이 공개할 18A 생존 베팅 — 파운드리 24억 달러 손실·55% 수율 vs 삼성 2nm 70%·TSMC N2 67% 마진, 3파전이 한국 반도체 생태계를 흔드는 구조 2026년 7월 23일 오후 2시(미 태평양시간), 인텔(Intel)이 2분기 실적을 발표한다. 이것은 단순한 어닝 콜이 아니다. 인텔 주가는 올해 160% 이상 폭등하며 6월 30일 역대 최고가인 142.35달러를 찍은 뒤 7월 반도체 집단 매도에 95달러 수준으로 후퇴했다. 시가총액 4,000억 달러를 넘나드는 거대 기업이 6개월 만에 주가가 배 가까이 오른 뒤 첫 번째 공식 검산대에 오르는 것이다. 투자자들이 보고 싶은 것은 하나다 — 18A 노드의 파운드리 전환이 '실제 수익'으로 이어지고 있는가.인텔 7/23 Q2 실적이 공개할 18A 파운드리 생존 베팅 — TSMC N2·삼성 2nm 3파전이 한국 반도체 생태계를 흔드는 구조적 의미이 질문의 무게는 인텔 한 회사에 머물지 않는다. 2026년은 .. 2026. 7. 23. SK하이닉스 HBM4 12단 양산 출하 — 엔비디아 Vera Rubin 첫 탑재, 삼성과 전략이 갈라지는 AI 메모리 패권의 분수령 2026년 7월 14일, SK하이닉스 ADR이 하루 만에 17% 폭등하여 사상 최고가인 178.66달러를 기록했다. 나스닥 역사상 외국 기업 최대 규모인 265억 달러(약 45조 원) IPO를 마친 지 불과 4일 뒤의 일이었다. 이 폭등의 방아쇠는 단 하나의 뉴스였다. SK하이닉스가 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 'Vera Rubin'을 위한 12단 HBM4의 양산 출하를 시작했다는 발표. 더 이상 샘플이 아니라, 실제 생산품이 엔비디아에게 전달되기 시작한 것이다. AI 반도체 산업의 지도가 하룻밤 사이에 다시 그려졌다.SK하이닉스 HBM4 12단 양산 출하 — 엔비디아 Vera Rubin 첫 탑재, 삼성과 전략이 갈라지는 AI 메모리 패권의 분수령HBM4가 왜 중요한가. AI 추론과 학습에 필요한 데이터.. 2026. 7. 21. 한국 레버리지 ETF 디레버리징 폭풍 — 120만 계좌 마진콜·8.83조 증발, 2030 세대 62%가 휩쓸린 이유와 다음 시나리오 2026년 7월 20일, KOSPI는 6,490.97 포인트로 또다시 4.9% 하락하며 마감했다. 삼성전자는 4.4%, SK하이닉스는 3.3% 빠졌다. 7월 13일까지 9주 동안 서킷브레이커가 24번 발동했다. 그리고 그 24번의 비명 소리 뒤에서 가장 큰 피해를 입은 것은 '주식'이 아니라 '레버리지'였다. 7월 1일부터 13일까지 단 9거래일 동안, 삼성전자와 SK하이닉스를 추종하는 4개 국내 단일종목 레버리지 ETF의 시가총액은 8조 8,337억 원 증발했다. 120만 개인 마진 계좌에 마진콜이 발동했고, 32~36만 개좌가 강제 청산되었다. 한국 전체 계좌의 10%가 마진콜을 맞은 것이다. 강제 청산된 계좌의 62%는 20~30대였다.그림: 한국 레버리지 ETF 디레버리징 폭풍 — — 120만 마.. 2026. 7. 20. 이전 1 ··· 12 13 14 15 16 17 18 ··· 25 다음 반응형