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엔비디아67

AMD가 엔비디아를 노렸다 — 앤스로픽 50억 달러 투자·MI450 2GW 배포, 31TB HBM4 헬리오스 랙이 촉발한 AI 칩 3파전과 한국 메모리의 결정적 카드 2026년 7월 22일, 샌프란시스코 모스코니 센터에서 AMD가 역사적인 카드를 꺼냈다. 리사 수(Lisa Su) CEO는 'Advancing AI 2026' 기조연설에서 앤스로픽(Anthropic)과의 전략적 파트너십을 발표했다 — 최대 50억 달러(약 6조 8천억 원)의 지분 투자와 함께 앤스로픽에 2기가와트(GW) 규모의 AMD 인스팅트(Instinct) MI450 시리즈 GPU를 배포한다는 내용이었다. 로이터와 CNBC가 동시 보도한 이 계약은 AI 서버 한 건에 수백억 달러가 움직이는 시대의 새로운 기준점을 만들었다. 엔비디아가 2024년부터 구축한 AI 칩 독점 구조에 처음으로 균열이 간 순간이다.AMD 앤스로픽 50억 달러 투자·MI450 2GW 배포 — 31TB HBM4 헬리오스 랙이 촉발.. 2026. 7. 23.
AI 칩 3파 분열 — Google Frozen v2·Z.AI 1GW 중국 칩·OpenAI Jalapeño가 쪼개는 엔비디아, 삼성·SK하이닉스 HBM 딜레마 2026년 7월 20일, 불과 24시간 사이에 AI 칩 시장을 둘로 쪼개는 두 개의 발표가 동시에 터졌다. 구글이 자사 AI 모델 '제미나이(Gemini)'의 아키텍처를 실리콘에 직접 새겨 넣는 전용 칩 '프로즌 v2(Frozen v2)'를 개발 중이라고 The Information과 TechCrunch가 보도했고, 같은 날 블룸버그는 중국 AI 랩 Z.AI(구 지푸)가 1GW 규모의 거대 데이터센터를 완공하면서 엔비디아 칩을 단 하나도 사용하지 않고 중국산 칩으로만 운영한다고 전했다. 이틀 뒤인 7월 22일, 삼성은 런던에서 갤럭시 언팩을 열며 AI 폰의 하드웨어와 소프트웨어를 동시에 갈아엎었다. AI 칩 시장이 네 개의 궤적 — 엔비디아 GPU, 구글·아마존·오픈AI의 커스텀 실리콘, 중국의 자국산 .. 2026. 7. 22.
AI 칩 1조 달러 증발 — 커스텀 실리콘이 무너뜨린 엔비디아 독점, KOSPI 30% 폭락과 레버리지 ETF의 디레버리징 2026년 7월 17일, 필라델피아 반도체 지수(SOX)가 6월 22일 사상 최고치 14,655점 대비 19% 하락하며 베어마켓 문턱에 섰다. 불과 25일 만에 글로벌 반도체 섹터에서 1조 달러 이상의 시가총액이 증발했다. 엔비디아만 2개월 만에 약 1조 달러를 잃었고, 마이크론은 3주 만에 30% 반납했으며, 코스피는 6월 22일 최고치 9,114점에서 7월 14일까지 30% 폭락하여 기술적 약세장에 진입했다. 이것은 단순한 조정이 아니다. AI 칩 시장의 구조적 패러다임이 바뀌고 있다는 신호다.AI 칩 1조 달러 증발 — 커스텀 실리콘이 무너뜨린 엔비디아 독점, KOSPI 30% 폭락과 레버리지 ETF의 디레버리징이 폭락의 방아쇠는 하나가 아니라 네 개가 동시에 당겨졌다. 첫째, 삼성전자가 2분기 영.. 2026. 7. 21.
SK하이닉스 HBM4 12단 양산 출하 — 엔비디아 Vera Rubin 첫 탑재, 삼성과 전략이 갈라지는 AI 메모리 패권의 분수령 2026년 7월 14일, SK하이닉스 ADR이 하루 만에 17% 폭등하여 사상 최고가인 178.66달러를 기록했다. 나스닥 역사상 외국 기업 최대 규모인 265억 달러(약 45조 원) IPO를 마친 지 불과 4일 뒤의 일이었다. 이 폭등의 방아쇠는 단 하나의 뉴스였다. SK하이닉스가 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 'Vera Rubin'을 위한 12단 HBM4의 양산 출하를 시작했다는 발표. 더 이상 샘플이 아니라, 실제 생산품이 엔비디아에게 전달되기 시작한 것이다. AI 반도체 산업의 지도가 하룻밤 사이에 다시 그려졌다.SK하이닉스 HBM4 12단 양산 출하 — 엔비디아 Vera Rubin 첫 탑재, 삼성과 전략이 갈라지는 AI 메모리 패권의 분수령HBM4가 왜 중요한가. AI 추론과 학습에 필요한 데이터.. 2026. 7. 21.
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