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엔비디아73

문샷 김미 K3와 미중 AI 칩 전쟁 — 태국 우회·금지 엔비디아 GB300·지식 증류 의혹이 만든 수출 통제 사상 최대 위기, 한국 반도체가 서는 판 2026년 7월 16일, 베이징 스타트업 문샷 AI(Moonshot AI)는 2.8조 개 매개변수(parameter)의 오픈 웨이트 대형 언어 모델 '김미 K3(Kimi K3)'를 발표했다(Kimi K3 Tech Blog, 7월 16일; SiliconANGLE, 7월 16일 보도). 세계 최대 규모의 오픈 웨이트 모델이었고, Artificial Analysis Intelligence Index v4.1에서 57.1점으로 전체 4위에 올랐다(Artificial Analysis, 7월 16일 분석; BenchLM.ai, 7월 분석). 6일 뒤인 7월 22일, 백악관 과학기술정책실장(OSTP) 마이클 크라치오스(Michael Kratsios)는 X(구 트위터)에서 문샷 AI가 태국에 위치한 서버를 통해 미국의.. 2026. 7. 26.
삼성 AI 칩 3연타 — AMD HBM4 주공급자·브로드컴 200조·한미 950조, 엔비디아 평가단에서 주도권으로 전환한 7월 마지막 주 2026년 7월 23일, 샌프란시스코에서 열린 'AMD Advancing AI 2026' 행사에서 리사 수 AMD CEO는 삼성전자와의 HBM4 최종 계약이 "거의 도달했다(almost reached)"고 발표했다(SEDaily, 7월 25일 보도). 이틀 뒤인 7월 25일, 삼성전자는 브로드컴과 2030년까지 2,000억 달러(약 274조 원) 규모의 AI 메모리·파운드리 협력 MOU를 체결했다(Bloomberg, 7월 25일 보도). 같은 날, 한국 정부는 이재명 대통령의 실리콘밸리 방문 중 삼성·SK하이닉스가 미국 빅테크 기업들과 체결한 반도체 공급 협력 규모가 5년간 9,500억 달러(약 1,300조 원)에 달한다고 발표했다(Reuters, 7월 25일 보도; AIinAsia, 7월 25일 분석).. 2026. 7. 25.
AMD가 엔비디아를 노렸다 — 앤스로픽 50억 달러 투자·MI450 2GW 배포, 31TB HBM4 헬리오스 랙이 촉발한 AI 칩 3파전과 한국 메모리의 결정적 카드 2026년 7월 22일, 샌프란시스코 모스코니 센터에서 AMD가 역사적인 카드를 꺼냈다. 리사 수(Lisa Su) CEO는 'Advancing AI 2026' 기조연설에서 앤스로픽(Anthropic)과의 전략적 파트너십을 발표했다 — 최대 50억 달러(약 6조 8천억 원)의 지분 투자와 함께 앤스로픽에 2기가와트(GW) 규모의 AMD 인스팅트(Instinct) MI450 시리즈 GPU를 배포한다는 내용이었다. 로이터와 CNBC가 동시 보도한 이 계약은 AI 서버 한 건에 수백억 달러가 움직이는 시대의 새로운 기준점을 만들었다. 엔비디아가 2024년부터 구축한 AI 칩 독점 구조에 처음으로 균열이 간 순간이다.AMD 앤스로픽 50억 달러 투자·MI450 2GW 배포 — 31TB HBM4 헬리오스 랙이 촉발.. 2026. 7. 23.
AI 칩 3파 분열 — Google Frozen v2·Z.AI 1GW 중국 칩·OpenAI Jalapeño가 쪼개는 엔비디아, 삼성·SK하이닉스 HBM 딜레마 2026년 7월 20일, 불과 24시간 사이에 AI 칩 시장을 둘로 쪼개는 두 개의 발표가 동시에 터졌다. 구글이 자사 AI 모델 '제미나이(Gemini)'의 아키텍처를 실리콘에 직접 새겨 넣는 전용 칩 '프로즌 v2(Frozen v2)'를 개발 중이라고 The Information과 TechCrunch가 보도했고, 같은 날 블룸버그는 중국 AI 랩 Z.AI(구 지푸)가 1GW 규모의 거대 데이터센터를 완공하면서 엔비디아 칩을 단 하나도 사용하지 않고 중국산 칩으로만 운영한다고 전했다. 이틀 뒤인 7월 22일, 삼성은 런던에서 갤럭시 언팩을 열며 AI 폰의 하드웨어와 소프트웨어를 동시에 갈아엎었다. AI 칩 시장이 네 개의 궤적 — 엔비디아 GPU, 구글·아마존·오픈AI의 커스텀 실리콘, 중국의 자국산 .. 2026. 7. 22.
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