마이크로소프트 마이아 300 — 30만 개 커스텀 칩이 쪼개는 엔비디아 독점, TSMC CoWoS가 만드는 한국 HBM 3각화, 8월 26일 엔비디아 실적이 검증할 추론 실리콘의 분수령
2026년 8월 10일, Bloomberg와 Reuters가 동시에 보도한 한 줄의 기사가 AI 칩 시장의 지형을 흔들었다. 마이크로소프트가 TSMC와 협의하여 30만 개 이상의 차세대 '마이아 300(Maia 300)' AI 칩을 2027년 인도 조건으로 생산하려 한다는 것이다(Bloomberg, 8월 10일; Reuters, 8월 10일). The Information이 단독 보도한 이 계획에 따르면, 마이아 300은 이번 가을, 빠르면 9월에 공개되며(Techzine, 8월 10일; WindowsForum, 8월 10일), 마이크로소프트는 '기가와트급 마이아(Gigawatts of Maia)'를 목표로 한다(TNW, 8월 10일). 이는 단순한 신제품 발표가 아니다. 마이크로소프트가 엔비디아 GPU..
2026. 8. 11.
