TSMC 45% 폭증·마이크로소프트 마이아 300 30만개 — AI 실리콘 슈퍼사이클이 검증하는 삼성 HBM4 80%·한국 반도체의 다음 분수령
2026년 8월 10일, TSMC(대만반도체)가 7월 매출 4,675억 8,000만 대만달러(약 145억 달러)를 발표했다. 전년 대비 44.7% 폭증(Bloomberg, 8월 10일; CNBC, 8월 10일). 같은 날, 마이크로소프트가 차세대 AI 칩 마이아(Maia) 300의 TSMC 생산을 '대폭 증산'하기로 했다는 보도가 터졌다(The Information/Bloomberg, 8월 10일). 8월 13일, TheNextWeb는 마이크로소프트가 TSMC에 30만 개 이상의 마이아 300 칩을 2027년 인도 조건으로 주문했다고 보도했다(TheNextWeb, 8월 13일). 그리고 같은 주, 닛케이 아시아는 소니·TSMC가 63억 달러를 투자하여 구마모토에 차세대 이미지센서 공장을 건설한다고 보도했..
2026. 8. 13.
파운드리 3각화의 도래 — 삼성·브로드컴 200조 원 동맹, 인텔이 TSMC 품에 안긴 날, 애플이 한국을 다시 보는 구조적 의미
2026년 7월 25일. 삼성전자와 브로드컴(Broadcom)이 200조 원 규모의 전략적 파트너십을 체결했다고 발표했다. 메모리 칩과 파운드리 양쪽에 걸친 협력으로, 삼성의 2나노 이하 공정이 브로드컴의 AI 반도체를 생산하고, 고대역폭 메모리(HBM) 공급이 확대되는 내용이다(CNBC, 7월 25일; Samsung Newsroom, 7월 25일). 3일 뒤인 7월 28일, 인텔 CEO 립-부 탄(Lip-Bu Tan)은 TSMC를 '경쟁자'가 아닌 '파트너'라고 공식적으로 규정하며, 인텔의 첨단 칩 생산을 TSMC에 위탁하겠다는 입장을 밝혔다(Taipei Times, 6월 3일; Nikkei Asia, 5월 28일). 같은 주, TrendForce는 애플이 TSMC 의존도를 낮추기 위해 삼성과 인텔 미..
2026. 8. 12.
마이크로소프트 마이아 300 — 30만 개 커스텀 칩이 쪼개는 엔비디아 독점, TSMC CoWoS가 만드는 한국 HBM 3각화, 8월 26일 엔비디아 실적이 검증할 추론 실리콘의 분수령
2026년 8월 10일, Bloomberg와 Reuters가 동시에 보도한 한 줄의 기사가 AI 칩 시장의 지형을 흔들었다. 마이크로소프트가 TSMC와 협의하여 30만 개 이상의 차세대 '마이아 300(Maia 300)' AI 칩을 2027년 인도 조건으로 생산하려 한다는 것이다(Bloomberg, 8월 10일; Reuters, 8월 10일). The Information이 단독 보도한 이 계획에 따르면, 마이아 300은 이번 가을, 빠르면 9월에 공개되며(Techzine, 8월 10일; WindowsForum, 8월 10일), 마이크로소프트는 '기가와트급 마이아(Gigawatts of Maia)'를 목표로 한다(TNW, 8월 10일). 이는 단순한 신제품 발표가 아니다. 마이크로소프트가 엔비디아 GPU..
2026. 8. 11.
