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엔비디아 8월 26일 918억 달러의 심판 — 베라 루빈·HBM4 공급망·삼성 vs SK하이닉스 메모리 전쟁이 만드는 KOSPI 반도체 랠리의 구조적 분수령 2026년 8월 26일, 엔비디아(NVIDIA)가 2027 회계연도 2분기(Q2 FY2027) 실적을 발표한다. 시장 컨센서스는 매출 918억 달러(약 123조 원), 전년 대비 99% 폭증이다(Hudson Labs, 8월 11일; MacMyths, 7월 28일). 직전 분기(Q1 FY2027) 매출이 816억 달러로 사상 최대를 경신했으므로(NVIDIA IR, 2026), 2분기가 이를 또다시 넘어서는지가 첫 번째 시험대다. 그러나 진짜 관심사는 매출이 아니다 — 베라 루빈(Vera Rubin) GPU의 양산 속도, HBM4 공급망의 한국 의존도, 삼성 vs SK하이닉스 메모리 패권전, 그리고 KOSPI 반도체 랠리의 지속 가능성이 이 단일 실적 하나에 압축되어 있다.그림: 엔비디아 8월 26일 918.. 2026. 8. 13.
AI 메모리 폭식이 만든 가격의 도미노 — DDR4 100% 폭등, GPU 5천 달러 시대, SK하이닉스가 경고한 2030년 기근의 구조적 의미 2026년, 세계 메모리 시장이 역사상 최악의 '기근'에 빠졌다. AI 데이터센터가 전 세계 메모리 칩의 70%를 삼켜버리면서, 일반 소비자용 RAM과 GPU 가격이 폭등하고 있다(Tech-Insider, 3월 19일; Sesame Disk, 2026). SK하이닉스 CEO는 7월 10일 2027년이 메모리 부족 최악의 해가 될 것이며, 수요가 공급을 초과하는 상황이 2030년까지 지속될 것이라고 경고했다(Tom's Hardware, 7월 11일; Reuters, 7월 10일). 삼성과 SK하이닉스가 고마진 AI용 고대역폭 메모리(HBM) 생산에 웨이퍼를 몰아주면서, 기존 DDR4 메모리 가격은 50~100% 폭등했다(Gizmochina, 7월 8일; ICD3S, 3월 20일). 엔비디아는 RTX 50 .. 2026. 8. 12.
마이크로소프트 마이아 300 — 30만 개 커스텀 칩이 쪼개는 엔비디아 독점, TSMC CoWoS가 만드는 한국 HBM 3각화, 8월 26일 엔비디아 실적이 검증할 추론 실리콘의 분수령 2026년 8월 10일, Bloomberg와 Reuters가 동시에 보도한 한 줄의 기사가 AI 칩 시장의 지형을 흔들었다. 마이크로소프트가 TSMC와 협의하여 30만 개 이상의 차세대 '마이아 300(Maia 300)' AI 칩을 2027년 인도 조건으로 생산하려 한다는 것이다(Bloomberg, 8월 10일; Reuters, 8월 10일). The Information이 단독 보도한 이 계획에 따르면, 마이아 300은 이번 가을, 빠르면 9월에 공개되며(Techzine, 8월 10일; WindowsForum, 8월 10일), 마이크로소프트는 '기가와트급 마이아(Gigawatts of Maia)'를 목표로 한다(TNW, 8월 10일). 이는 단순한 신제품 발표가 아니다. 마이크로소프트가 엔비디아 GPU.. 2026. 8. 11.
10억 달러의 칩이 웨이퍼 위에서 멈춘 날 — TSMC가 가진 애플 A20 Pro 완제품과 HBM이 갉아먹은 소비자 DRAM의 구조적 역설 2026년 8월 6일. TSMC가 완성된 애플 A20 Pro 칩 약 10억 달러 분량을 웨이퍼 위에 쌓아둔 채 DRAM을 기다리고 있다고 여러 매체가 보도했다(TechTimes, 8월 6일; WCCFtech, 8월 6일; MacRumors, 8월 6일; TechSpot, 8월 6일; TechPowerUp, 8월 6일). 2나노 공정에서 양산 수율이 건강하고 전단 공정(front-end)은 순조롭게 돌아가는데, 뒤따라야 할 모바일 DRAM이 오지 않아 패키징 단계에서 멈춘 것이다. TSMC의 새로운 웨이퍼 레벨 멀티칩 모듈(WMCM) 패키징 공정은 칩이 웨이퍼를 떠나기 전에 DRAM을 통합해야 하므로, DRAM이 없으면 완성된 칩도 출하할 수 없다(PhoneArena; Cult of Mac, 8월 6일; .. 2026. 8. 9.
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