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테크뉴스171

젠슨 황의 '이번엔 다르다' vs 버리의 '끝의 시작' — SOX 곰장세·HBM4 29% 비용 폭탄·삼성 89조 실적 배신이 만드는 반도체 버블의 분수령 2026년 7월 25일, 엔비디아 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)이 포춘(Fortune)과의 인터뷰에서 반도체 업계의 악명 높은 붐-앤-버스트(boom-and-bust) 사이클에 대해 단언했다 — "이번엔 다르다(this time is different)". 인공지능이 컴퓨팅을 재창조하고 있으며, AI 에이전트와 로봇이 글로벌 칩 공급망에 대한 수요를 구조적으로 확장하고 있으므로, 과거의 거품 붕괴가 재연되지 않는다는 논리였다(Fortune, 7월 25일; Bloomberg, 7월 25일 영상 인터뷰). 그러나 같은 주, '빅 숏(Big Short)'으로 2008년 금융위기를 예견한 투자자 마이클 버리(Michael Burry)는 자신의 뉴스레터에서 삼성전자와 SK하이닉스의 대규모 자본지출(ca.. 2026. 7. 26.
문샷 김미 K3와 미중 AI 칩 전쟁 — 태국 우회·금지 엔비디아 GB300·지식 증류 의혹이 만든 수출 통제 사상 최대 위기, 한국 반도체가 서는 판 2026년 7월 16일, 베이징 스타트업 문샷 AI(Moonshot AI)는 2.8조 개 매개변수(parameter)의 오픈 웨이트 대형 언어 모델 '김미 K3(Kimi K3)'를 발표했다(Kimi K3 Tech Blog, 7월 16일; SiliconANGLE, 7월 16일 보도). 세계 최대 규모의 오픈 웨이트 모델이었고, Artificial Analysis Intelligence Index v4.1에서 57.1점으로 전체 4위에 올랐다(Artificial Analysis, 7월 16일 분석; BenchLM.ai, 7월 분석). 6일 뒤인 7월 22일, 백악관 과학기술정책실장(OSTP) 마이클 크라치오스(Michael Kratsios)는 X(구 트위터)에서 문샷 AI가 태국에 위치한 서버를 통해 미국의.. 2026. 7. 26.
삼성 AI 칩 3연타 — AMD HBM4 주공급자·브로드컴 200조·한미 950조, 엔비디아 평가단에서 주도권으로 전환한 7월 마지막 주 2026년 7월 23일, 샌프란시스코에서 열린 'AMD Advancing AI 2026' 행사에서 리사 수 AMD CEO는 삼성전자와의 HBM4 최종 계약이 "거의 도달했다(almost reached)"고 발표했다(SEDaily, 7월 25일 보도). 이틀 뒤인 7월 25일, 삼성전자는 브로드컴과 2030년까지 2,000억 달러(약 274조 원) 규모의 AI 메모리·파운드리 협력 MOU를 체결했다(Bloomberg, 7월 25일 보도). 같은 날, 한국 정부는 이재명 대통령의 실리콘밸리 방문 중 삼성·SK하이닉스가 미국 빅테크 기업들과 체결한 반도체 공급 협력 규모가 5년간 9,500억 달러(약 1,300조 원)에 달한다고 발표했다(Reuters, 7월 25일 보도; AIinAsia, 7월 25일 분석).. 2026. 7. 25.
삼성 파운드리 2nm 반전 — 테슬라·메타·앤스로픽 50조 백로그, 테일러 팹 양산, 2023년 이후 첫 흑자가 바꾸는 한국 반도체 구조 2026년 7월 13일, 삼성 파운드리의 한 수석 엔지니어가 LinkedIn에 짧은 글을 올렸다. 테슬라 AI5 칩이 삼성 텍사스 테일러 팹의 2nm 라인에서 테이프아웃(tape-out)을 완료했다는 내용이었다. 이 사소해 보이는 한 줄이 한국 반도체 산업의 지형을 바꾸고 있다. 테이프아웃은 설계를 마친 칩이 웨이퍼에 처음 새겨지는 마일스톤으로, 양산 직전 단계를 의미한다. 2년 전 '파운드리는 삼성의 발목을 잡는 사업'이라고 평가받던 삼성전자가, 2026년 7월 현재 2nm 공정에서 테슬라·메타·앤스로픽 세 고객의 주문을 확보하며 주문 백로그 50조 원에 육박하고 있다. 그리고 7월 30일 열리는 삼성 2분기 실적 콜에서, 시장은 메모리 89조 원 영업이익와 함께 파운드리의 첫 월간 흑자 달성을 확인하.. 2026. 7. 24.
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