반응형 반도체투자12 삼성 파운드리 2nm 반전 — 테슬라·메타·앤스로픽 50조 백로그, 테일러 팹 양산, 2023년 이후 첫 흑자가 바꾸는 한국 반도체 구조 2026년 7월 13일, 삼성 파운드리의 한 수석 엔지니어가 LinkedIn에 짧은 글을 올렸다. 테슬라 AI5 칩이 삼성 텍사스 테일러 팹의 2nm 라인에서 테이프아웃(tape-out)을 완료했다는 내용이었다. 이 사소해 보이는 한 줄이 한국 반도체 산업의 지형을 바꾸고 있다. 테이프아웃은 설계를 마친 칩이 웨이퍼에 처음 새겨지는 마일스톤으로, 양산 직전 단계를 의미한다. 2년 전 '파운드리는 삼성의 발목을 잡는 사업'이라고 평가받던 삼성전자가, 2026년 7월 현재 2nm 공정에서 테슬라·메타·앤스로픽 세 고객의 주문을 확보하며 주문 백로그 50조 원에 육박하고 있다. 그리고 7월 30일 열리는 삼성 2분기 실적 콜에서, 시장은 메모리 89조 원 영업이익와 함께 파운드리의 첫 월간 흑자 달성을 확인하.. 2026. 7. 24. 인텔 7/23 실적이 공개할 18A 생존 베팅 — 파운드리 24억 달러 손실·55% 수율 vs 삼성 2nm 70%·TSMC N2 67% 마진, 3파전이 한국 반도체 생태계를 흔드는 구조 2026년 7월 23일 오후 2시(미 태평양시간), 인텔(Intel)이 2분기 실적을 발표한다. 이것은 단순한 어닝 콜이 아니다. 인텔 주가는 올해 160% 이상 폭등하며 6월 30일 역대 최고가인 142.35달러를 찍은 뒤 7월 반도체 집단 매도에 95달러 수준으로 후퇴했다. 시가총액 4,000억 달러를 넘나드는 거대 기업이 6개월 만에 주가가 배 가까이 오른 뒤 첫 번째 공식 검산대에 오르는 것이다. 투자자들이 보고 싶은 것은 하나다 — 18A 노드의 파운드리 전환이 '실제 수익'으로 이어지고 있는가.인텔 7/23 Q2 실적이 공개할 18A 파운드리 생존 베팅 — TSMC N2·삼성 2nm 3파전이 한국 반도체 생태계를 흔드는 구조적 의미이 질문의 무게는 인텔 한 회사에 머물지 않는다. 2026년은 .. 2026. 7. 23. NVIDIA Vera Rubin 해부 — 336B 트랜지스터·288GB HBM4·10x 토큰 효율, SK하이닉스 7월 29일 실적이 확인할 HBM4 패권 전쟁의 구조적 의미 2026년 7월 21일, 엔비디아(NVIDIA)는 캘리포니아 산타클라라 본사에서 언론·파트너 브리핑을 열고 차세대 AI 가속기 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'의 양산 진행 상황을 공식적으로 발표했다. 블룸버그(Bloomberg)가 이날 보도한 바에 따르면, 엔비디아는 베라 루빈 NVL72 랙(rack)이 코어웨이브(CoreWeave)·구글 클라우드·마이크로소프트 애저·오라클 클라우드 인프라(OCI) 등 파트너 데이터센터에서 이미 가동 중이며, 챗GPT 개발사인 오픈AI(OpenAI)가 3분기에 베라 루빈을 '대규모(at scale)'로 도입할 예정이라고 밝혔다. 이것은 단순한 제품 발표가 아니다. AI 추론 비용을 10분의 1로 줄이는 아키텍처가 실제 데이터센터에 들어섰다는 선언이다.NVIDI.. 2026. 7. 22. AI 칩 3파 분열 — Google Frozen v2·Z.AI 1GW 중국 칩·OpenAI Jalapeño가 쪼개는 엔비디아, 삼성·SK하이닉스 HBM 딜레마 2026년 7월 20일, 불과 24시간 사이에 AI 칩 시장을 둘로 쪼개는 두 개의 발표가 동시에 터졌다. 구글이 자사 AI 모델 '제미나이(Gemini)'의 아키텍처를 실리콘에 직접 새겨 넣는 전용 칩 '프로즌 v2(Frozen v2)'를 개발 중이라고 The Information과 TechCrunch가 보도했고, 같은 날 블룸버그는 중국 AI 랩 Z.AI(구 지푸)가 1GW 규모의 거대 데이터센터를 완공하면서 엔비디아 칩을 단 하나도 사용하지 않고 중국산 칩으로만 운영한다고 전했다. 이틀 뒤인 7월 22일, 삼성은 런던에서 갤럭시 언팩을 열며 AI 폰의 하드웨어와 소프트웨어를 동시에 갈아엎었다. AI 칩 시장이 네 개의 궤적 — 엔비디아 GPU, 구글·아마존·오픈AI의 커스텀 실리콘, 중국의 자국산 .. 2026. 7. 22. 이전 1 2 3 다음 반응형
