본문 바로가기
반응형

파운드리13

삼성 AI 칩 3연타 — AMD HBM4 주공급자·브로드컴 200조·한미 950조, 엔비디아 평가단에서 주도권으로 전환한 7월 마지막 주 2026년 7월 23일, 샌프란시스코에서 열린 'AMD Advancing AI 2026' 행사에서 리사 수 AMD CEO는 삼성전자와의 HBM4 최종 계약이 "거의 도달했다(almost reached)"고 발표했다(SEDaily, 7월 25일 보도). 이틀 뒤인 7월 25일, 삼성전자는 브로드컴과 2030년까지 2,000억 달러(약 274조 원) 규모의 AI 메모리·파운드리 협력 MOU를 체결했다(Bloomberg, 7월 25일 보도). 같은 날, 한국 정부는 이재명 대통령의 실리콘밸리 방문 중 삼성·SK하이닉스가 미국 빅테크 기업들과 체결한 반도체 공급 협력 규모가 5년간 9,500억 달러(약 1,300조 원)에 달한다고 발표했다(Reuters, 7월 25일 보도; AIinAsia, 7월 25일 분석).. 2026. 7. 25.
삼성 파운드리 2nm 반전 — 테슬라·메타·앤스로픽 50조 백로그, 테일러 팹 양산, 2023년 이후 첫 흑자가 바꾸는 한국 반도체 구조 2026년 7월 13일, 삼성 파운드리의 한 수석 엔지니어가 LinkedIn에 짧은 글을 올렸다. 테슬라 AI5 칩이 삼성 텍사스 테일러 팹의 2nm 라인에서 테이프아웃(tape-out)을 완료했다는 내용이었다. 이 사소해 보이는 한 줄이 한국 반도체 산업의 지형을 바꾸고 있다. 테이프아웃은 설계를 마친 칩이 웨이퍼에 처음 새겨지는 마일스톤으로, 양산 직전 단계를 의미한다. 2년 전 '파운드리는 삼성의 발목을 잡는 사업'이라고 평가받던 삼성전자가, 2026년 7월 현재 2nm 공정에서 테슬라·메타·앤스로픽 세 고객의 주문을 확보하며 주문 백로그 50조 원에 육박하고 있다. 그리고 7월 30일 열리는 삼성 2분기 실적 콜에서, 시장은 메모리 89조 원 영업이익와 함께 파운드리의 첫 월간 흑자 달성을 확인하.. 2026. 7. 24.
인텔 7/23 실적이 공개할 18A 생존 베팅 — 파운드리 24억 달러 손실·55% 수율 vs 삼성 2nm 70%·TSMC N2 67% 마진, 3파전이 한국 반도체 생태계를 흔드는 구조 2026년 7월 23일 오후 2시(미 태평양시간), 인텔(Intel)이 2분기 실적을 발표한다. 이것은 단순한 어닝 콜이 아니다. 인텔 주가는 올해 160% 이상 폭등하며 6월 30일 역대 최고가인 142.35달러를 찍은 뒤 7월 반도체 집단 매도에 95달러 수준으로 후퇴했다. 시가총액 4,000억 달러를 넘나드는 거대 기업이 6개월 만에 주가가 배 가까이 오른 뒤 첫 번째 공식 검산대에 오르는 것이다. 투자자들이 보고 싶은 것은 하나다 — 18A 노드의 파운드리 전환이 '실제 수익'으로 이어지고 있는가.인텔 7/23 Q2 실적이 공개할 18A 파운드리 생존 베팅 — TSMC N2·삼성 2nm 3파전이 한국 반도체 생태계를 흔드는 구조적 의미이 질문의 무게는 인텔 한 회사에 머물지 않는다. 2026년은 .. 2026. 7. 23.
TSMC 77% 폭증·2nm 첫 매출·애리조나 100조 확장 — 삼성 파운드리 벼랑 끝, 한국 반도체 생태계가 설 시험대 2026년 7월 16일, 대만반도체제조(TSMC)가 2분기 실적을 발표했다. 숫자가 기술 산업의 지형을 다시 그렸다. 매출은 1조 2,703억 대만달러(약 402억 달러, 전년비 +33.7%), 순이익은 7,065억 대만달러(약 220억 달러, 전년비 +77.4%)로 분기 최대치를 경신였다. 5분기 연속 최대 실적이다. 영업이익률( Gross Margin)은 67.7%로 가이던스 상단을 뚫었고, HPC(고성능컴퓨팅·AI 칩)가 전체 매출의 66%를 차지했다. 같은 날 TSMC는 애리조나주에 1,000억 달러(약 134조 원)를 추가 투자해 2nm 이하 팹 4개를 더 짓겠다고 발표했다. 누적 투자액은 2,650억 달러(약 355조 원), 팹 10개·첨단 패키징 2개·R&D센터 1개로 늘었다.TSMC 77%.. 2026. 7. 20.
반응형

티스토리툴바